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產(chǎn)品簡介
| 位置精度: | 0.038mm |
產(chǎn)品特點和技術(shù)參數(shù):
1)縫焊溫度低值35°C
2)阻抗焊接技術(shù)(含蓋板點焊、蓋板鍍層釬焊、焊料環(huán)熔焊、密封焊接等)
3)適用于圓形、方形和矩形的樣品封裝,封裝尺寸從5mm至200mm
4)焊接能量和壓力閉環(huán)控制
5)全部焊接參數(shù)可調(diào)
6)位置精度:0.038mm
7)位置重復(fù)精度:0.025mm
8)高速焊接:根據(jù)封裝形式不同,焊接速度至高可達38mm/秒
9)5點壓力校準,確保精確的壓力控制和一致性
10)全系統(tǒng)語言提示和圖形化的故障診斷排錯機制
設(shè)備工藝說明:
1、支持 部分蓋板料盤(振料盤)上下料功能(需洽談)
2、支持 空加熱箱、出料箱(需洽談)
3、兼容 大部分客戶先用載盤、治具
4、控制 精密電高度控制,實時電極壓力控制
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移動站:手動平行封焊機
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