在半導體制造的精密版圖中，芯片清洗是決定良率與性能的核心命脈。若名芯半導體科技（蘇州）有限公司深耕領域，推出的半導體超聲波清洗機，憑借前沿技術與創(chuàng)新設計，成為推動國產半導體設備突破的關鍵力量。

核心技術：聲波賦能，潔凈升級

設備以超聲波/兆聲波技術為核心，通過空化效應釋放*沖擊力，高效剝離晶圓表面納米級顆粒、金屬離子及有機物。結合DHF、SC-1等化學試劑，構建物理與化學雙重清潔機制，適配4-12英寸晶圓，滿足3D NAND、GAA等制程需求，精準攻克深寬比達50:1的溝槽結構清洗難題。

智能設計：精準調控，穩(wěn)定可靠

設備搭載PLC+AI智能控制系統(tǒng)，實時監(jiān)測溫度、pH值等關鍵參數(shù)，動態(tài)優(yōu)化清洗流程，降低過蝕風險。模塊化設計支持快速切換工藝，集成噴淋、浸沒式清洗模塊，可定制去膠、金屬剝離單元，搭配非接觸式傳輸技術，避免機械損傷，保障薄片襯底完整性，實現(xiàn)SEMI Class 10級潔凈標準。

產業(yè)價值：國產突圍，降本增效

憑借本土化服務與高性價比優(yōu)勢，設備價格僅為進口產品的60%-70%，已批量應用于國內主流生產線，服務超50家客戶。助力企業(yè)提升良率至99.8%以上，加速國產替代進程。

若名芯半導體超聲波清洗機，以技術創(chuàng)新為引擎，為半導體制造筑牢潔凈根基，成為國產半導體設備崛起的之作。