CAPSTONE CS200-ia CMP化學(xué)機械拋光系統(tǒng)是 Axus Technology 的下一代 CMP 處理工具，具有市場上出色的晶圓拋光性能，適用于 100、150 和 200 毫米晶圓尺寸。 

優(yōu)良的系統(tǒng)架構(gòu)包括一個優(yōu)異的加載-清空-卸載序列，可實現(xiàn)高吞吐量處理能力并減少系統(tǒng)占用空間。 CAPSTONE CS200-ia CMP化學(xué)機械拋光系統(tǒng)能更有效地應(yīng)用和利用化學(xué)機械拋光漿料，將漿料消耗量減少 40-50%。 獨特的焊盤調(diào)節(jié)系統(tǒng)還能使焊盤壽命比其他 CMP 工具延長一倍。 Capstone® CS200 系列是未來的晶片加工設(shè)備，可顯著降低 CoO，大幅降低整體 CMP 工藝成本。

需要碳化硅加工？ 優(yōu)良的 Capstone® CMP 系統(tǒng)與我們的 Crystal carrier（專為易碎晶片處理和優(yōu)良的輪廓控制而設(shè)計）相結(jié)合，可提供具有亞微米 TTV 和亞安氏表面光潔度的優(yōu)質(zhì)碳化硅基板。

CS200-ia （集成水瓶座清潔器配置）：

優(yōu)良的 CMP 系統(tǒng)配有集成的雙面后 CMP 清潔器，適用于干進干出應(yīng)用

真正的橋式工具，可同時運行兩種不同尺寸的晶片

標準功能：

多區(qū)晶片載體（Avalon、Crystal、Fulcrum）

100 毫米、150 毫米和 200 毫米的能力

獨立的晶片移動

無限晶圓翻轉(zhuǎn)能力

對稱移動模式的線性襯墊調(diào)節(jié)器

高壓 D.I. 水沖洗棒

最少的晶圓處理

智能防滑傳感器系統(tǒng)

泥漿流量控制器

板載優(yōu)良的高速工業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)

連接性

集成的后 CMP 清潔器

可選功能

光學(xué)和電機電流 EPD 系統(tǒng)

壓盤冷卻

SMIF 版本

綜合計量學(xué)