金剛石拋光機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、封裝及MEMS等相關(guān)領(lǐng)域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。

金剛石拋光機(jī)技術(shù)應(yīng)用：

適用材料  廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，主要加工材料包括:氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。

應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料襯底減薄拋光、器件制備、封裝及MEMS等相。

【半導(dǎo)體研磨拋光機(jī)設(shè)備特點(diǎn)】

□ 整機(jī)防腐，適應(yīng)常規(guī)化學(xué)機(jī)械拋光耐腐蝕要求；

□ 樣片去除厚度在線實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，精度1μm；

□ 可實(shí)現(xiàn)端面及角度研磨拋光工藝。

【技術(shù)應(yīng)用】

適用材料  廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體材料、金屬薄膜、光電材料等平面、端面及角度拋光，主要加工材料包括:氮化鎵、金剛石、氧化鎵、鈮酸鋰、多晶碳化硅、光纖。

【設(shè)備說(shuō)明】

○ 工藝程序所有控制參數(shù)，均可在顯示屏獨(dú)立顯示；

○ 研磨拋光盤轉(zhuǎn)速可自主設(shè)定，轉(zhuǎn)速范圍0-120rpm；

○ 工作時(shí)間可自主設(shè)定，連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間可達(dá)10個(gè)小時(shí)；

○ 可獨(dú)立顯示并指示實(shí)際工作時(shí)長(zhǎng)，在完成既定工藝程序后自動(dòng)關(guān)機(jī)；

○ 研磨工藝轉(zhuǎn)到拋光工藝時(shí)，研磨盤與拋光盤的更換簡(jiǎn)捷方便，全系列磨頭及附件均適配；

○ 填料系統(tǒng)自動(dòng)控制，滴料速度可調(diào)；

○ 夾具擺幅及速度可精確控制，且擺幅范圍：0－100；

○ 夾具壓力可調(diào)，可調(diào)范圍可達(dá)7kg；

○ 樣品去除厚度可控，去除量精度1μm；

○ 配有獨(dú)立真空單元，樣片通過(guò)真空吸附固定到夾具上面；

○ 可定制固定組件，實(shí)現(xiàn)端面及角度磨拋工藝。