芯片老化測試座/socket
| 參考價(jià) | ￥ 88 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 蘇州森耀測控科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào)
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2026/5/22 13:22:54
- 訪問次數(shù) 79
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| 供貨周期 | 兩周 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,電氣 |
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芯片老化測試座/IC SOCKET
芯片老化測試座/socket 特指用于芯片高溫老化測試的精密連接器件。泛指所有臨時(shí)連接DUT(被測芯片）與測試板/測試機(jī)的接口，實(shí)現(xiàn)免焊接、可重復(fù)插拔的電氣連接與機(jī)械固定。
用途：芯片老化測試座/socket的核心作用 是在嚴(yán)苛老化工況下，長期穩(wěn)定連接芯片與老化板，保證低且穩(wěn)定的接觸電阻、耐高溫、抗老化、散熱良好。
應(yīng)用場景：芯片研發(fā)階段、芯片量產(chǎn)ATE量產(chǎn)測試、程序燒錄/編程、失效分析/FA質(zhì)檢、晶圓級/封裝級測試 。
專屬應(yīng)用場景：高低溫循環(huán)可靠性測試、芯片高溫老化篩選、車規(guī)級AEC-Q100認(rèn)證測試、航天高可靠芯片驗(yàn)證、電源功率器件老化、存儲(chǔ)芯片壽命老化 等。
產(chǎn)品數(shù)據(jù)：
應(yīng)用Pitch：≥0.2㎜；材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷 ;
封裝：BGA/QFP/QFN/WCSP 等 ；
結(jié)構(gòu)：雙扣、翻蓋旋轉(zhuǎn)、翻蓋、Open-top ；
接觸方式：POGO PIN
產(chǎn)品特點(diǎn)：
根據(jù)不同測試條件，匹配定制獨(dú)特的測試方式；
滿足不同封裝類型，芯片間距，更換不同類型的pin針；
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，配件模塊化，使后期維護(hù)保養(yǎng)更方便快捷；
進(jìn)口pin針、材料配合高精密加工設(shè)備，Socket測試更穩(wěn)定，壽命更長。
注：專業(yè)定制IC-testsocket/老化座。
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