KN系列 凱視邁3D顯微尺寸測量系統(tǒng)
- 公司名稱 南京凱視邁科技有限公司
- 品牌 凱視邁
- 型號 KN系列
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2026/6/3 15:35:10
- 訪問次數(shù) 36
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3D數(shù)碼超景深顯微鏡,3D激光顯微鏡,多合一精測顯微鏡,激光測振儀,3D數(shù)碼顯微鏡,三維形貌儀,光學(xué)輪廓儀,光學(xué)粗糙度測量儀,顯微觀察系統(tǒng)
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 食品/農(nóng)產(chǎn)品,農(nóng)林牧漁,電子/電池,電氣,綜合 |
凱視邁3D顯微尺寸測量系統(tǒng)介紹
KN系列AI+3D顯微在線測量系統(tǒng)是專為光學(xué)檢測集成設(shè)備打造的解決方案。該系統(tǒng)深度融合了高性能相機(jī)模塊。超精密物鏡以及可拆換組合光源,并配備了高度開放且用戶導(dǎo)向的圖形化編程平臺,確保系統(tǒng)的靈活性與可擴(kuò)展性。系統(tǒng)提供深度合成與深度學(xué)習(xí)擴(kuò)展模塊,從而為在線顯微領(lǐng)域引入了前所的未有的視覺手段,極大的拓寬了檢測與分析的維度。
凱視邁3D顯微尺寸測量系統(tǒng)優(yōu)勢
1. 超精密顯微成像:捕捉微米級微觀細(xì)節(jié)
KN系列搭載超精密物鏡組與500萬像素高性能工業(yè)相機(jī),實現(xiàn)亞微米級成像精度,可以清晰呈現(xiàn)1μm以下的微小劃痕、顆粒、毛刺等微觀缺陷,突破傳統(tǒng)工業(yè)顯微鏡的精度瓶頸。60fps高速成像能力支持動態(tài)實時觀測與高速抓拍,既能滿足靜態(tài)工件的高精度檢測,也能適配產(chǎn)線中動態(tài)工件的在線檢測需求,避免漏檢與成像模糊。
針對不同材質(zhì)工件的成像難點,KN系列配備四色四分區(qū)環(huán)形光、四色五分區(qū)同軸光可拆換組合光源,支持亮度、色溫、分區(qū)照明獨立精細(xì)化調(diào)節(jié),可以根據(jù)工件材質(zhì)與表面形態(tài)靈活切換光源模式,有效解決高反光工件、透明工件的成像過曝、反光干擾問題。搭配深度合成圖像技術(shù),可將多幀不同焦面的圖像智能合成為全域清晰的微觀形貌圖,大幅提升細(xì)節(jié)還原度,尤其適合表面凹凸、多層結(jié)構(gòu)工件的檢測。
2. 高精度3D測量:突破二維檢測局限
傳統(tǒng)2D視覺僅能測量平面尺寸,KN系列配備獨立的高精度3D檢測模塊,實現(xiàn)<10μm的顯微級3D測量精度,可精準(zhǔn)測量工件高度、深度、段差、倒角、輪廓度、平面度等多類三維參數(shù),為精密制造提供更全面的尺寸數(shù)據(jù)。
模塊采用一體化電動設(shè)計,內(nèi)置高精度驅(qū)動與定位系統(tǒng),無需額外安裝編碼器即可快速完成測量,簡化安裝調(diào)試流程,減少設(shè)備故障點。非接觸式測量方式避免了對軟質(zhì)、超薄、高精度工件的劃傷與變形,尤其適配芯片、晶圓、醫(yī)療精密配件等易損傷工件的檢測;秒級快速測量能力可直接與產(chǎn)線自動化系統(tǒng)聯(lián)動,實現(xiàn)從定位到輸出結(jié)果的全流程自動化,滿足工業(yè)產(chǎn)線在線100%全檢的高速節(jié)拍需求。
3. AI深度學(xué)習(xí)智能檢測:低漏判的復(fù)雜缺陷識別
KN系列搭載獨立AI深度學(xué)習(xí)檢測模塊,可精準(zhǔn)識別劃痕、凹坑、毛刺、變形、色差等各類復(fù)雜、不規(guī)則、弱紋理缺陷,識別準(zhǔn)確率遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)模板匹配、閾值分割算法,有效降低漏檢率與誤判率。
區(qū)別于傳統(tǒng)AI檢測設(shè)備需要數(shù)千張樣本訓(xùn)練的弊端,KN系列支持少量樣本快速訓(xùn)練,僅需數(shù)十張樣本圖片即可完成模型搭建,大幅縮短項目交付周期,適配多品種、小批量、頻繁換型的現(xiàn)代柔性生產(chǎn)模式。同時AI模塊具備自主迭代優(yōu)化能力,可在長期使用中不斷積累數(shù)據(jù)、持續(xù)優(yōu)化模型,實現(xiàn)“越用越智能”,可以適配產(chǎn)品工藝更新與缺陷類型變化。
4. 開放靈活的系統(tǒng)架構(gòu):適配多元集成需求
系統(tǒng)配備高度開放且用戶導(dǎo)向的圖形化編程平臺,支持拖拽式操作搭建檢測流程,無需專業(yè)代碼基礎(chǔ)即可快速完成流程部署。同時提供開放式API接口,可靈活調(diào)用檢測與測量功能,輕松集成到企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)線系統(tǒng)中,適配不同產(chǎn)線的布局與需求,無論是半導(dǎo)體潔凈車間還是汽車零部件批量生產(chǎn)線,都能穩(wěn)定運行。
主要應(yīng)用領(lǐng)域
半導(dǎo)體制造:可用于晶圓缺陷檢測、光刻膠形貌分析、芯片關(guān)鍵尺寸測量,精準(zhǔn)捕捉晶圓表面微小劃痕與顆粒缺陷,測量芯片臺階高度等關(guān)鍵參數(shù),助力企業(yè)提升產(chǎn)品良率,降低生產(chǎn)成本。
3C電子制造:可對手機(jī)、電腦攝像頭模組、連接器、芯片引腳等精密零部件完成外觀缺陷檢測與三維尺寸測量,AI算法精準(zhǔn)識別細(xì)微劃痕、色差、變形缺陷,適配行業(yè)高速生產(chǎn)節(jié)拍,保障產(chǎn)品出廠品質(zhì)。
汽車與新能源:可用于發(fā)動機(jī)、變速箱精密零部件以及汽車電子控制單元的缺陷識別與尺寸測量,保障汽車零部件可靠性;在新能源領(lǐng)域,可完成鋰電池極片缺陷檢測、光伏電池片外觀檢測,幫助提升新能源產(chǎn)品的性能與品質(zhì)。
醫(yī)療制藥:可對手術(shù)器械、植入式醫(yī)療器械等醫(yī)療精密配件完成缺陷檢測與高精度尺寸測量,滿足醫(yī)療行業(yè)嚴(yán)苛的質(zhì)量要求;也可用于藥品包裝外觀檢測,識別藥瓶裂紋、密封不嚴(yán)等問題,保障用藥安全。
科研與教育:為高校、科研院所材料科學(xué)、生物學(xué)、物理學(xué)等領(lǐng)域的研究提供超精密顯微成像與高精度3D測量能力,幫助科研人員觀察材料微觀形貌、分析樣品三維結(jié)構(gòu),支撐科研工作開展。
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