CS/ONH 分析（CS/ONH） 

G4 PHOENIX DH

避免氫脆、氫致開裂和其他代價(jià)高昂的失效

精確、快速的擴(kuò)散氫氣測(cè)量

熱脫附質(zhì)譜法 （TDMS ）

亮點(diǎn)

一個(gè)任務(wù)的解決方案： 可擴(kuò)散氫

ppb （納克/克）

氫氣檢出限

高靈敏度熱導(dǎo)率檢測(cè)器允許分析到亞 ppm 范圍，而可選的質(zhì)譜儀檢出限低至 ng/g 。

30 毫米

爐管直徑

滿足 AWS A4.3 所規(guī)定的金屬板或焊接試樣等大塊樣品

10 種體積

自動(dòng)氣標(biāo)校準(zhǔn)系統(tǒng)

確保校準(zhǔn)在寬動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)的線性和可追溯性。

準(zhǔn)確、快速的擴(kuò)散氫測(cè)量可讓您避免氫脆、氫致開裂和其他代價(jià)高昂的失效

氫引起的損害是一種廣泛和可怕的 現(xiàn)象。在焊接過程中，氫氣產(chǎn)生于分離 水蒸氣（如濕度）或焊接電弧中的碳?xì)浠衔?，以?熔融的金屬可以迅速吸收氫氣。一旦進(jìn)入金屬， 氫原子可以迅速擴(kuò)散在微觀結(jié)構(gòu)內(nèi) 金屬。可擴(kuò)散氫氣導(dǎo)致氫氣誘發(fā)開裂（也已知 作為冷裂或延遲開裂），其中部件在機(jī)械應(yīng)力影響下失效  - 突然和沒有事先指示。因此 擴(kuò)散氫的評(píng)估對(duì)于氫脆，氫氣誘導(dǎo)或輔助開裂（HIC/HAC）或氫氣延遲 斷裂等破壞性影響非常重要。

G4 PHOENIX DH， 利用載氣體熱抽取進(jìn)行快速自動(dòng)提取 在各種基質(zhì)中測(cè)定可擴(kuò)散氫。

主要優(yōu)勢(shì)：

• 長期穩(wěn)定的熱導(dǎo)檢測(cè)器 （TCD）， 帶專用參考?xì)怏w通道， 熱量 交換器和 ng/g 分析功能

• 獨(dú)特的紅外 （IR） 低熱質(zhì)量的爐子，用于精確控制溫度， 可編程快速加熱（和冷卻）高達(dá) 900°C，接受大樣品

• 可選的熱電偶套件，用于直接樣品溫度讀數(shù)

• 附加電阻加熱爐，可提供高達(dá) 1100°C 的高溫

• 具有10種不同體積的適合于整個(gè)分析范圍的自動(dòng)和可靠的氣體校準(zhǔn)單元

• 外部采樣罐的可選接口，用于涵蓋 ISO 3690 的 GC 方法

• G4 帶四極質(zhì)譜儀 改進(jìn)了檢測(cè) 限制超過一個(gè)數(shù)量級(jí)，用于評(píng)估 超低可擴(kuò)散氫濃度或同位素及研究 鋼中不同的氫陷阱

為什么我需要可擴(kuò)散的氫氣分析？

氫誘發(fā)開裂和脆化是一種危險(xiǎn)現(xiàn)象。雖然高強(qiáng)度鋼和氧銅級(jí)特別容易受到氫脆化的影響，但可擴(kuò)散氫的吸收會(huì)影響更多的金屬，但在很大程度上取決于環(huán)境和工藝條件，如環(huán)境濕度。在每個(gè)機(jī)械、熱和電制造步驟中引入氫氣都有風(fēng)險(xiǎn)，尤其是在焊接和焊接過程中。

G4 PHEONIX 應(yīng)用的快速方法可以在 30 分鐘內(nèi)產(chǎn)生結(jié)果，而傳統(tǒng)方法需要多天時(shí)間。因此，這是允許可行的可擴(kuò)散氫氣預(yù)焊接測(cè)試的方法。這允許用戶優(yōu)化其流程，以避免代價(jià)高昂的故障，然后再完成。