RMC可視化超薄切片機(jī)切片前的樣本制備

1. 檢查電源連接，確保電壓匹配；

2. 開啟設(shè)備總電源，等待3分鐘預(yù)熱（電子元件穩(wěn)定）；

3. 清潔樣品臺(tái)與刀臺(tái)，避免殘留碎屑影響切片。

1. 松開樣品夾旋鈕，將包埋塊或冷凍樣品放入卡槽，確保底面與樣品臺(tái)貼合；

   
   

2. 調(diào)節(jié)三維微調(diào)旋鈕，使樣品切割面與刀刃平行（可通過觀察窗初步確認(rèn)）；

   
   

3. 鎖緊樣品夾，避免切片時(shí)位移。

觸控屏進(jìn)入“參數(shù)設(shè)置"界面，輸入目標(biāo)厚度（如50nm）；

1. 根據(jù)樣品硬度調(diào)節(jié)切片速度（樹脂建議2mm/s，冰凍組織建議1mm/s）；

   
   

2. 調(diào)節(jié)刀臺(tái)傾斜角度（首操作建議從5°開始嘗試）。

點(diǎn)擊“開始"按鈕，觀察切片過程，若出現(xiàn)卷邊或斷裂，立即暫停調(diào)整；

1. 切片完成后，關(guān)閉電機(jī)，用毛刷清理刀臺(tái)碎屑；

2. 取出樣品，標(biāo)記切片編號(hào)，避免混淆。

• 避免在設(shè)備運(yùn)行時(shí)觸碰刀臺(tái)，防止割傷；

• 冷凍切片時(shí)需佩戴防凍手套，避免接觸低溫部件；

• 每月用無(wú)水乙醇清潔導(dǎo)軌，每季度檢查皮帶松緊度。

RMC可視化超薄切片機(jī)切片前的樣本制備