日本shimakuradenshi島倉電子 SDK-FAB33WDS 脈沖加熱焊接機(jī)500微米PFA薄膜熱封，實現(xiàn)無臺階、無溢出的精密焊接

產(chǎn)品亮點(diǎn)

• 攻克行業(yè)難題：專為薄型片材設(shè)計，即使在焊接500微米（0.5毫米）厚度的PFA薄膜時，也能有效抑制材料橫向溢出，焊接處無臺階，保持表面非常平整。

• 廣泛材料兼容：不僅限于氟樹脂（PFA/PTFE），還可用于PE（聚乙烯）、POM（聚甲醛）、PP（聚丙烯）等多種工程塑料的熔接。

• 精密一體化設(shè)計：

• 結(jié)構(gòu)緊湊：將加壓裝置（Press）與控制部分合二為一，節(jié)省空間。

• 精準(zhǔn)定位：加熱頭可在導(dǎo)軌上移動，方便操作前確認(rèn)熱封位置。

• 靈活安裝：壓合部分支持從天花板吊裝，方便板材從任意方向送入。

• 定制化服務(wù)：除了標(biāo)準(zhǔn)尺寸，支持根據(jù)用戶需求定制設(shè)備規(guī)格。

技術(shù)規(guī)格

典型應(yīng)用場景

• 化工行業(yè)：用于修復(fù)或制造耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿的PTFE高溫密封墊圈。

• 半導(dǎo)體/電子：高純度PFA薄膜的封裝與連接。

• 傳送帶制造：氟樹脂皮帶的無縫拼接與熱封

shimakuradenshi脈沖加熱焊接機(jī) 薄膜熱封 SDK-FAB33WDS，專為薄型片材設(shè)計，即使在焊接500微米（0.5毫米）厚度的PFA薄膜時，也能有效抑制材料橫向溢出，焊接處無臺階，保持表面非常平整。不僅限于氟樹脂（PFA/PTFE），還可用于PE（聚乙烯）、POM（聚甲醛）、PP（聚丙烯）等多種工程塑料的熔接。

shimakuradenshi脈沖加熱焊接機(jī) 薄膜熱封 SDK-FAB33WDS，專為薄型片材設(shè)計，即使在焊接500微米（0.5毫米）厚度的PFA薄膜時，也能有效抑制材料橫向溢出，焊接處無臺階，保持表面非常平整。不僅限于氟樹脂（PFA/PTFE），還可用于PE（聚乙烯）、POM（聚甲醛）、PP（聚丙烯）等多種工程塑料的熔接。