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| 價格區(qū)間 | 面議 | 應用領域 | 綜合 |
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Hisol 高性能高溫 / 高低溫晶圓夾具設備 Hisol 高性能高溫 / 高低溫晶圓夾具設備
Hisol 高性能高低溫夾具系統(tǒng)，集成優(yōu)良溫控、低噪聲與低泄漏技術，支持快速升降溫，具備優(yōu)異的平面度與溫度分布精度，可滿足 6-12 英寸晶圓的高精度溫度特性測試與可靠性測試需求。
優(yōu)異的溫控性能
采用優(yōu)良的溫度控制技術，支持快速升降溫，夾具頂部平面度優(yōu)異，溫度分布精度高，確保晶圓表面溫度均勻一致，滿足高精度測試需求。
多尺寸適配設計
提供標準卡盤尺寸：φ155mm（6 英寸）、φ205mm（8 英寸）、φ305mm（12 英寸），可適配主流晶圓規(guī)格，滿足不同測試場景的需求。
低噪聲與低泄漏特性
系統(tǒng)設計注重低噪聲和低泄漏性能，減少環(huán)境干擾對測試結果的影響，保證測試過程的穩(wěn)定性和數據的準確性。
堅固耐用，適配嚴苛環(huán)境
專為半導體測試場景設計，可在高溫、高低溫循環(huán)等嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行，是晶圓級可靠性測試的理想選擇。
半導體晶圓器件的高精度溫度特性測試
晶圓級可靠性測試（如溫度循環(huán)、高溫老化測試）
探針臺設備的高低溫測試配件
6/8/12 英寸晶圓的熱環(huán)境模擬測試
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