HSM-WB粘片機(jī)全自動(dòng)工藝循環(huán)，減少操作輸入。

晶片與支撐板之間的平行度。

粘結(jié)參數(shù)的接觸式按鈕。

無(wú)氣泡粘結(jié)。

單片或多片。

【設(shè)備參數(shù)】

【技術(shù)應(yīng)用】

HSM-WB粘片機(jī)適用材料  主要用于在處理薄的和易碎的半導(dǎo)體晶片，如氮化鎵、氧化鎵、金剛石、多晶碳化硅的粘結(jié)。

應(yīng)用領(lǐng)域   可應(yīng)用于半導(dǎo)體材料、紅外材料、光電材料等應(yīng)用領(lǐng)域的粘片工藝。

【設(shè)備說(shuō)明】

● 可通過(guò)觸摸屏交互界面設(shè)置所需的粘接溫度和真空要求等工藝參數(shù)，存儲(chǔ)多達(dá)100條工藝菜單；

● 自動(dòng)化程度高，整機(jī)操作便捷，運(yùn)行穩(wěn)定，維護(hù)方便，可靠性強(qiáng)；

● 顯示界面實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度、壓力及真空度變化，可以數(shù)值和電子計(jì)量表形式顯示；

● 設(shè)置既定程序自動(dòng)控制完成粘片，并在屏幕上顯示結(jié)果；

● 減少昂貴材料在制備過(guò)程中的破損，提高粘結(jié)工藝的穩(wěn)定性。

【系列型號(hào)】

【產(chǎn)品包裝】

● 木箱整體尺寸1000*568*987mm；

● 木箱根據(jù)出口國(guó)家進(jìn)行相應(yīng)熏蒸，并辦理熏蒸手續(xù)；

● 木箱側(cè)面標(biāo)有：“重物”、“向上”、“易碎品”等標(biāo)識(shí)。