Fluoro福樂(lè)真空吸筆-無(wú)金屬離子析出
Fluoro福樂(lè)真空吸筆-無(wú)金屬離子析出
日本 FLUORO（福樂(lè)）是面向半導(dǎo)體、精密電子與潔凈室的ESD 安全、無(wú)損傷、可精準(zhǔn)調(diào)壓的真空拾取工具，核心用于晶圓、芯片、光學(xué)元件等微小 / 敏感件的搬運(yùn)與裝配。

一、核心定位與用途

• 品牌：日本 FLUORO（福樂(lè)）

• 適用場(chǎng)景：半導(dǎo)體晶圓（5/6/8/12 寸）、芯片、SMD 元件、光學(xué)鏡頭、玻璃基板、醫(yī)療微小器件等。

• 核心價(jià)值：防靜電、無(wú)劃痕、低微粒、吸力可控、長(zhǎng)時(shí)間操作舒適。

二、核心技術(shù)與優(yōu)勢(shì)

1. 精密真空控制

• 負(fù)壓范圍：0～-80kPa 無(wú)級(jí)可調(diào)。

• 負(fù)載能力：穩(wěn)定抓取 0.1g～500g 工件。

• 閥門(mén)類(lèi)型：常關(guān)（NC）/ 常開(kāi)（NO），帶開(kāi)關(guān)（SW）可選，一鍵吸附 / 釋放。

2. ESD 防靜電（關(guān)鍵）

• 筆身：傳導(dǎo)性尼龍，電阻率 10?–10?Ω。

• 吸頭：導(dǎo)電 PEEK / 氟橡膠，消除靜電、防放電損傷。

3. 材質(zhì)與耐候性

• 標(biāo)準(zhǔn)系列：導(dǎo)電尼龍 + 導(dǎo)電 PEEK，耐酸堿、耐高溫、低塵。

• 防酸系列（F/D 型）：氟樹(shù)脂 / 碳纖維尼龍，適配酸蝕、化學(xué)品環(huán)境。

• 吸嘴：氟橡膠 / PEEK，無(wú)殘留、不劃傷、抗老化。

4. 人體工學(xué)與模塊化

• 重量：24–28g，長(zhǎng)度約 234–247mm，長(zhǎng)時(shí)間操作不易疲勞。

• 接頭：Y（固定式） 垂直力穩(wěn)；X（萬(wàn)向球頭） 360° 靈活定位。

• 模塊化：快速更換吸頭（90/91/96/97/98 等），適配不同尺寸晶圓 / 元件。

三、主流系列與型號(hào)

• C 系列（標(biāo)準(zhǔn)抗靜電）

• C001-Y-90-CP：5 寸晶圓，固定式，24g。

• C001-Y-91-CP：6 寸晶圓，固定式，25g。

• C001-X-96-CP：6 寸晶圓，萬(wàn)向式，25g。

• C001-Y-97-CP：8 寸晶圓，固定式，26g。

• F/D 系列（防酸 / 耐腐蝕）

• F001-Z-05-VP：8 寸防酸，氟橡膠吸頭。

• C003-D-X-100-97：防酸萬(wàn)向型，適配嚴(yán)苛化學(xué)環(huán)境。

四、配套系統(tǒng)

• 真空泵：FV-30/FV-40，無(wú)油、低噪音（＜45dB）、帶 HEPA 過(guò)濾。

• 真空管線：抗靜電波紋管，防漏電、低塵。

五、典型應(yīng)用

• 半導(dǎo)體：晶圓搬運(yùn)、芯片封裝、測(cè)試探針卡操作。

• 電子制造：SMD 元件貼裝、微型連接器裝配。

• 光學(xué) / 醫(yī)療：鏡頭組裝、玻璃基板、隱形眼鏡、生物芯片處理。

六、選型要點(diǎn)

1. 晶圓 / 元件尺寸（5/6/8/12 寸）。

2. 接頭類(lèi)型：Y（固定）或 X（萬(wàn)向）。

3. 環(huán)境：標(biāo)準(zhǔn) ESD 或防酸（F/D）。

4. 閥門(mén)：NC（按吸松放）/NO/SW。