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什么是探針卡？
探針卡是半導(dǎo)體制造過程中晶圓級檢測所需的儀器。
它通過連接在晶圓檢測設(shè)備上使用。 半導(dǎo)體的大部分成本由制造設(shè)備決定，但封裝本身和封裝的成本對制造階段也有顯著影響。 因此，可以在半導(dǎo)體制造過程后，在晶圓層面確定產(chǎn)品質(zhì)量，并只將優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品送入后續(xù)工藝，從而降低成本。
晶圓檢測是指在切割和單獨(dú)包裝晶圓之前判斷晶圓的優(yōu)劣過程，這里需要探針卡。
探針卡的應(yīng)用
晶圓檢測包括一個(gè)LSI測試儀，輸入稱為芯片測試圖樣的電信號(hào)，并將輸出信號(hào)圖樣與期望值進(jìn)行比較;晶圓探針器執(zhí)行芯片級定位控制，準(zhǔn)確將信號(hào)連接到每顆芯片的電端子;以及同樣數(shù)量的針頭（探針）準(zhǔn)確定位芯片內(nèi)數(shù)百~數(shù)萬個(gè)電端子。 該檢測通過探針卡進(jìn)行。
因此，探針卡需要專門為每種芯片設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)，這成本高昂且因使用導(dǎo)致的磨損需要重新制作，但考慮到整體制造成本，這是必1不2可少的。 半導(dǎo)體芯片不僅應(yīng)用于計(jì)算機(jī)，也應(yīng)用于生活中的大多數(shù)產(chǎn)品，探針卡是其中的支撐之一。
探針卡原理
探針卡安裝在晶圓探針機(jī)上，作為連接器，通過晶圓探針將芯片的電氣端子與LSI測試儀連接起來。
LSI測試頭配備溢出接觸針和高密度連接針腳，但半導(dǎo)體芯片電極d端子的放置間距較窄，僅數(shù)十微米，且比測試頭的針腳密度更細(xì)，因此必須通過探針卡連接兩者。
探針卡結(jié)構(gòu)
探針卡的上側(cè)連接到測試頭，下側(cè)配備一根針頭，用于連接半導(dǎo)體芯片的電氣端子。
測試頭與探針卡之間的連接端子連接，電連接通過連接半導(dǎo)體芯片的電氣端子和探針卡的針頭形成，硅晶圓上的每個(gè)半導(dǎo)體芯片通過LSI測試儀的電信號(hào)判斷其優(yōu)劣進(jìn)行檢測。
探針卡有高級和懸臂類型，高級型帶有垂直端子的模塊連接板塊，便于自由布置探針和維護(hù)。 懸臂式直接安裝在板上，無需穿過模塊，便于安裝窄間距端子。
