一、產(chǎn)品概述

• 標(biāo)準(zhǔn)間距：1.27mm 半間距雙排觸點(diǎn)

• 兩種連接形態(tài)：PCB 板對(duì)板對(duì)接、PCB 板對(duì)扁平排線連接

• 封裝方式：標(biāo)準(zhǔn) SMT 貼裝，可選 THR 通孔回流加強(qiáng)固定款

• 極數(shù)覆蓋：4～80 芯寬范圍選型，滿足多路信號(hào)集中傳輸需求

二、核心產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類

1. 板貼公頭（Plug）

• XH5A：L 型臥式 SMT 公座

• XH5E：直插立式 SMT 公座

2. 板貼母座（Socket）

• XH5F：L 型臥式 SMT 母座

• XH5B：直插立式 SMT 母座

3. 堆疊式板對(duì)板組件

4. 線纜端壓接插座

三、核心產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1. 雙面 PCB 布局，空間利用率翻倍

   純 SMT 貼裝結(jié)構(gòu)，連接器僅占 PCB 單面空間，基板背面可正常貼裝電阻、芯片等元器件，小型設(shè)備 PCB 布線不受限制，解決傳統(tǒng)插件連接器背面無(wú)布線空間痛點(diǎn)。
2. 定位軸 + THR 加固，量產(chǎn)焊接穩(wěn)定

   自帶定位柱，貼片機(jī)自動(dòng)對(duì)位，杜絕偏移；可選 THR 通孔回流焊固定腳，焊接后機(jī)械拉拔強(qiáng)度大幅提升，適配振動(dòng)、震動(dòng)工況工業(yè)設(shè)備。全系列兼容標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛回流焊工藝，自動(dòng)化量產(chǎn)適配性強(qiáng)。
3. 三種對(duì)接方向，設(shè)計(jì)自由度高

   支持垂直直插、水平側(cè)插、平行堆疊三種板對(duì)板布局；堆疊高度 8~18.5mm 分段規(guī)格，多層控制板、分層模組可靈活分層互連。
4. 壓接排線方案，裝配高效

   配套專用壓接母座，扁平排線無(wú)需焊接，壓接即可成型；現(xiàn)場(chǎng)維修、模組拆裝可快速更換線束，減少焊接返工。
5. 精密鍍金觸點(diǎn)，信號(hào)傳輸穩(wěn)定

   銅合金基底 + 貴金屬鍍金觸點(diǎn)，接觸電阻≤25mΩ，微弱傳感信號(hào)、低速通訊信號(hào)無(wú)衰減；寬溫、低絕緣損耗，長(zhǎng)期插拔接觸可靠。

四、標(biāo)準(zhǔn)電氣 & 環(huán)境參數(shù)

• 額定電壓：AC100V

• 單極額定電流：1A

• 接觸電阻：最大 25mΩ

• 絕緣電阻：≥1000MΩ（DC500V）

• 耐電壓：AC500V 1 分鐘無(wú)擊穿

• 工作溫度：-55℃ ～ +105℃，寬溫工業(yè)級(jí)

• 環(huán)保認(rèn)證：RoHS 合規(guī)

• 插拔耐久：標(biāo)準(zhǔn) 500 次穩(wěn)定接觸無(wú)異常

五、典型工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景

1. 自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備

   視覺(jué)檢測(cè)治具、尺寸檢測(cè)儀器內(nèi)部多層控制板互連，傳感器排線板端轉(zhuǎn)接，緊湊型設(shè)備省空間布線。

2. 半導(dǎo)體 / 晶圓制程設(shè)備

   小型探針臺(tái)、分選機(jī)、檢測(cè)模組內(nèi)部低壓信號(hào)連接，低溫寬溫工況適配。

3. 小型工控與驅(qū)動(dòng)模組

   微型 PLC、伺服驅(qū)動(dòng)、IO 擴(kuò)展板板對(duì)板堆疊，控制柜內(nèi)分層 PCB 互連。

4. 醫(yī)療精密設(shè)備

   檢測(cè)分析儀、小型醫(yī)療控制主機(jī)內(nèi)部多路信號(hào)排線轉(zhuǎn)接。

5. 包裝、物流小型自動(dòng)化設(shè)備

   限位傳感器、光電模組內(nèi)部排線，設(shè)備模組分體式快速拆裝。

6. 儀器儀表、測(cè)試測(cè)量設(shè)備

   多路采集板、信號(hào)轉(zhuǎn)接板高密度信號(hào)布線，多芯排線集中對(duì)接。