當前國內集成電路產業(yè)穩(wěn)步向前推進，芯片封裝測試是銜接晶圓制造與終端應用的關鍵一環(huán)，隨著車規(guī)半導體、功率器件、第三代半導體等產品需求不斷擴容，封測生產工藝向著精細化、標準化方向持續(xù)迭代，各制程對于溫控系統(tǒng)的管控標準不斷抬升。長電科技作為國內封裝測試領域骨干企業(yè)，產業(yè)布局涵蓋傳統(tǒng)分立器件封裝、功率芯片封裝、系統(tǒng)級封裝、晶圓級先進封裝以及全品類芯片可靠性測試，旗下多條量產產線覆蓋從前段制程、中段成型到后段篩選測試完整生產鏈條，不同工序的加工環(huán)境、工藝溫度、潔凈等級各有區(qū)別，加熱元器件作為溫控系統(tǒng)的基礎組成，直接影響生產良率與產線運轉效率，各工位均需要性能匹配的加熱部件做配套支撐。 

在前道固晶與共晶燒結工序中，固晶環(huán)節(jié)所用導電膠、絕緣膠需要在恒定溫場中完成固化成型，環(huán)境溫度起伏偏大，容易出現膠體固化、粘結力不足的問題，在后續(xù)鍵合、冷熱循環(huán)測試階段出現芯片脫粘、電性失效等不良。共晶燒結依托高溫完成焊料冶金結合，生產腔體處于密閉無塵環(huán)境，加熱配件若在高溫下析出雜質，會污染芯片焊盤與有源區(qū)，造成批量產品報廢。兩道工序分別對加熱產品的溫度均勻性、低熱漂移、無揮發(fā)特性提出硬性條件。坂口電熱深耕精密加熱元件研發(fā)制造多年，依托長期半導體行業(yè)配套積累，旗下各類加熱產品經過多類潔凈工況驗證，溫場分布均勻，高溫工況下析出物控制嚴苛，同時支持外形尺寸、功率規(guī)格按需定制，能夠內嵌于固晶熱臺、小型密閉燒結腔體內部，滿足基板預熱、芯片高溫燒結等工位的實際使用條件。 

進入中段塑封加工階段，塑封工序依靠模具恒溫保障環(huán)氧塑封料均勻填充模腔，模具局部溫差過大，容易引發(fā)塑封體缺料、氣泡、內應力分層等缺陷；塑封完成后的后固化工序需要長時間恒溫烘烤，逐步釋放封裝體內部應力，提升產品結構穩(wěn)定性。現代化封測工廠多為自動化連續(xù)產線，加熱元件需要全天候不間斷運行，耐疲勞、穩(wěn)定性成為選型關鍵指標。坂口相關加熱產品可貼合模具不規(guī)則曲面鋪設安裝，熱源貼合度高，熱量傳導損耗低，長時間連續(xù)啟停、冷熱交替工況下性能衰減平緩，能夠適配大批量塑封產線模具保溫、固化烘箱熱源配套需求，從溫控源頭降低封裝不良率。 

在后段成品可靠性測試環(huán)節(jié)，是把控芯片出廠品質的最后關口，產品需要依次完成高溫老化、溫度循環(huán)、探針臺電性檢測等多項可靠性驗證。老化腔體、晶圓測試載臺需要精準控溫，以此保證測試數據真實有效；生產配套工藝管路、測試設備內腔容易因環(huán)境溫差凝結水汽與工藝殘留物，堵塞管路、腐蝕精密元器件，所以管路與腔體外側普遍需要加裝伴熱部件。坂口柔性加熱構件與定制化加熱板品類豐富，既可以集成在探針卡盤實現分區(qū)精準控溫，也能沿管路外壁敷設做恒溫伴熱，產品材質符合無塵車間使用規(guī)范，適配封測車間潔凈生產環(huán)境要求。