日本 miraial KT3003 12 寸標準 FOUP 前開式晶圓傳送盒簡介

來源：湖南中崎科技有限公司 2026年05月22日 09:12

產(chǎn)品概述

該器件是適配 300mm 規(guī)格晶圓的前開式承載容器，產(chǎn)自日本，主要部署于半導體潔凈廠房，用于晶圓靜置存放、各生產(chǎn)工序轉(zhuǎn)運，同時可與生產(chǎn)設備完成對接作業(yè)。

型號：KT3003

適用晶圓尺寸：12 英寸

標準承載容量：25 片

殼體主材：導電 PC、PBT 復合工程塑料

遵循規(guī)范：SEMI 行業(yè)技術(shù)標準

防護性能：自帶防靜電結(jié)構(gòu)

使用環(huán)境：高潔凈密閉空間

箱體配備密封艙門，能夠阻擋外界粉塵、水汽進入內(nèi)部腔體。一體成型工藝保障外形尺寸精度，長期使用不易變形，可匹配自動化搬運、對接設備接口。

原材料雜質(zhì)析出量低，化學性質(zhì)穩(wěn)定，不會腐蝕、污染晶圓表面。產(chǎn)品采用模塊化組合設計，零部件拆分更換便捷，日常維護操作簡單。

具備靜電泄放能力，可規(guī)避靜電放電對晶圓電路造成損壞。腔體密閉性良好，有效隔絕外部污染物，維持內(nèi)部潔凈度。結(jié)構(gòu)兼容性強，可適配車間自動化流轉(zhuǎn)系統(tǒng)，滿足自動化上下料作業(yè)要求。

半導體芯片全制程物料周轉(zhuǎn)存放

高潔凈車間晶圓暫存保管

自動化產(chǎn)線設備對接配套使用

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