日本 JFE FiDiCa S 系列膜厚分布測量裝置介紹
日本 JFE FiDiCa S 系列膜厚分布測量裝置,是專為半導(dǎo)體與薄膜工藝設(shè)計的量產(chǎn)級高速膜厚檢測設(shè)備,支持從薄膜到極厚膜的寬量程測量,適配從研發(fā)到缺陷檢查的全流程應(yīng)用。
系列包含三種核心型號,覆蓋不同膜厚需求:
薄膜型號:測量范圍 50nm~20μm,約 400 萬點 / 次,空間分辨率約 50~150μm。
厚膜型號:測量范圍 1μm~100μm,約 150 萬點 / 次,空間分辨率約 80~250μm。
極厚膜型號:測量范圍 20μm~800μm,約 100 萬點 / 次,空間分辨率約 100~300μm。
設(shè)備支持 4~12 英寸晶圓及 A4 尺寸樣品檢測,單晶圓測量速度控制在 2 分鐘以內(nèi),高效完成全片掃描。重復(fù)再現(xiàn)性優(yōu)異,薄膜 / 厚膜型號 3σ<1.0nm(1μm SiO?膜條件下),極厚膜型號 3σ<10nm,確保數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。裝置尺寸約 W810×D820~880×H2000 毫米,適配大規(guī)模生產(chǎn)環(huán)境部署。
裝置可檢測 SiO?膜、濺射膜、抗蝕劑、液膜、油膜、涂層膜等多種薄膜,以及晶圓、PET 薄膜、玻璃等基板材料的膜厚分布,通過直觀的彩色分布圖呈現(xiàn)膜厚均勻性,助力工藝優(yōu)化與缺陷分析。
憑借高速測量、多量程兼容、量產(chǎn)級適配與高精度數(shù)據(jù)輸出的優(yōu)勢,JFE FiDiCa S 系列成為半導(dǎo)體與薄膜工藝膜厚分布檢測的理想設(shè)備,助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。
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