在半導體封裝與器件制造流程中，晶圓貼片（Wafer Mounting）是將晶圓牢固地貼附在切割膠帶上并固定在框架上的關鍵環(huán)節(jié)。貼片質(zhì)量直接影響后續(xù)劃片（Dicing）的良率與效率。ADT 966系列手動晶圓貼片機，憑借其無氣泡貼膜、均勻張力控制等特性，為您提供穩(wěn)定可靠的貼片解決方案。

核心優(yōu)勢：精準貼片，良率保障

無氣泡貼膜，均勻張力

ADT 966采用優(yōu)化的滾輪與氣壓控制系統(tǒng)，實現(xiàn)均勻的膠帶張力分布和無氣泡貼膜。這對于保護晶圓、避免劃片過程中產(chǎn)生崩邊或碎片至關重要。

控溫卡盤，增強粘合

設備配備溫控工作盤（加熱溫度 <65℃），可適度加熱增強膠帶粘性，確保晶圓在后續(xù)加工中牢固固定。無論是藍膜還是UV膜，都能達到理想貼附效果。

兼容性強，靈活適配

ADT 966系列提供兩種規(guī)格：

• 966型：支持最大?200 mm（8英寸）晶圓

• 966L型：支持最大?300 mm（12英寸）晶圓

同時兼容各類標準膜框架，并可定制方形、多面板及異形框架，滿足非標工藝需求。

防靜電設計，保護器件

設備標配防靜電滾輪，并可選配防靜電裝置，有效減少貼片過程中的靜電產(chǎn)生，保障靜電敏感器件的安全。

技術規(guī)格概覽

選配與定制選項

為適配特殊工藝，ADT 966提供豐富的選配方案：

• 薄晶圓/敏感表面處理：可定制軟接觸材料卡盤或非接觸式貼膜模式

• 特殊框架支持：支持塑料框、方框等非常規(guī)框架

• 膠帶節(jié)省機制：降低膠帶損耗，節(jié)約生產(chǎn)成本

應用場景

ADT 966系列適用于半導體封裝、LED制造、MEMS器件、化合物半導體等領域的晶圓貼片工序。其手動操作方式靈活便捷，尤其適合實驗室、研發(fā)中心及小批量、多品種的生產(chǎn)線。