微流控芯片、MEMS 精密加工供氣解決方案

一、項(xiàng)目基礎(chǔ)信息

客戶(hù)單位：蘇州含光微納科技有限公司

應(yīng)用場(chǎng)景：微流控芯片、MEMS 精密加工實(shí)驗(yàn)室集中供氣

配套設(shè)備清單

氣源前置：Flairmo A200.25AS 一體式靜音無(wú)油空壓機(jī)（支持 - 70℃超低壓力露點(diǎn)干燥配置）

后端制氮主機(jī)：Flairmo N2G 氮?dú)獍l(fā)生器

輔助配套：立式儲(chǔ)氣穩(wěn)壓罐，穩(wěn)定管路供氣壓力

客戶(hù)核心業(yè)務(wù)背景

企業(yè)主營(yíng)微流控生物芯片、MEMS 微納器件精密研發(fā)與代工，千級(jí)潔凈實(shí)驗(yàn)室對(duì)壓縮空氣、氮?dú)鈿庠吹臒o(wú)油、低露點(diǎn)、高潔凈度要求嚴(yán)苛，氣源雜質(zhì)、水汽會(huì)直接造成微結(jié)構(gòu)芯片加工瑕疵、芯片鍵合失效，影響檢測(cè)芯片精度與良率。

二、客戶(hù)原有痛點(diǎn)

氣源潔凈度不達(dá)標(biāo)

普通空壓機(jī)存在潤(rùn)滑油揮發(fā)、管路油污殘留，微流控微米級(jí)流道極易被油污堵塞，破壞芯片微結(jié)構(gòu)；

干燥度不足

常規(guī)氣源露點(diǎn)僅 - 40℃，水汽進(jìn)入潔凈車(chē)間會(huì)導(dǎo)致芯片、模具受潮，鍵合工序出現(xiàn)分層、氣泡缺陷；

供氣壓力波動(dòng)

單獨(dú)小型空壓機(jī)無(wú)穩(wěn)壓緩沖，制氮設(shè)備進(jìn)氣壓力不穩(wěn)，氮?dú)饧兌瘸掷m(xù)波動(dòng)，無(wú)法滿(mǎn)足微納加工恒定工藝標(biāo)準(zhǔn)；

實(shí)驗(yàn)室環(huán)境限制

研發(fā)潔凈...

N2G 15C氮?dú)獍l(fā)生器

Flairmo A200.25AS 空壓機(jī) + N2G 15C 氮?dú)獍l(fā)生器 蘇州含光微納實(shí)驗(yàn)室供氣應(yīng)用案例

一、項(xiàng)目基礎(chǔ)信息

客戶(hù)單位：蘇州含光微納科技有限公司

應(yīng)用場(chǎng)景：微流控生物芯片、MEMS 微納器件研發(fā)與精密加工實(shí)驗(yàn)室集中供氣

成套設(shè)備配置

前置氣源：Flairmo A200.25AS 一體式靜音無(wú)油空壓機(jī)（選配 - 70℃深度干燥模塊，標(biāo)配 AC 活性炭過(guò)濾器除油）

制氮主機(jī)：Flairmo N2G 15C 氮?dú)獍l(fā)生器

輔助配套：立式儲(chǔ)氣穩(wěn)壓罐，緩沖氣流、穩(wěn)定管路輸出壓力

客戶(hù)業(yè)務(wù)背景

公司主營(yíng)微流控芯片、IVD 診斷耗材、MEMS 器件定制研發(fā)與量產(chǎn)加工，實(shí)驗(yàn)室為千級(jí)潔凈環(huán)境；微米級(jí)芯片流道、低溫鍵合、芯片封裝工序，對(duì)壓縮空氣、氮?dú)鈿庠吹臒o(wú)油、超低露點(diǎn)、純度穩(wěn)定性有著高標(biāo)準(zhǔn)，油污、水汽、壓力波動(dòng)會(huì)直接造成芯片報(bào)廢、檢測(cè)數(shù)據(jù)失真。

二、客戶(hù)原有供氣痛點(diǎn)

氣源含油污染風(fēng)險(xiǎn)

普通有油空壓機(jī)潤(rùn)滑油揮發(fā)，管路殘留油污會(huì)堵塞微流控微小通道，破壞芯片精密微結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致成品良率下降；

干燥度無(wú)法滿(mǎn)足工藝要求

常規(guī)設(shè)備壓力露點(diǎn)僅 - 40℃，水汽進(jìn)入潔凈車(chē)間會(huì)造成模具、芯片基材受潮，鍵合工藝出現(xiàn)分層、氣泡缺陷；

進(jìn)氣壓力波動(dòng)，氮?dú)饧兌炔环€(wěn)定

小型簡(jiǎn)易空壓機(jī)無(wú)穩(wěn)壓緩沖，制氮機(jī)進(jìn)氣壓力持續(xù)波動(dòng)，氮?dú)饧兌群龈吆龅停黄ヅ?MEMS 蝕刻、芯片封裝的恒定工藝標(biāo)準(zhǔn)；

設(shè)備分散，運(yùn)維繁瑣

分體式空壓機(jī)、干燥機(jī)、過(guò)濾器占用大量實(shí)驗(yàn)室空間，人工定期排水、更換濾芯增加實(shí)驗(yàn)室運(yùn)維工作量。

三、Flairmo 成套氣源解決方案優(yōu)勢(shì)

1. A200.25AS 空壓機(jī)（氣源前端保障）

超深度干燥：可選配模塊實(shí)現(xiàn) **-70℃壓力露點(diǎn) **，消除水汽，杜絕芯片受潮缺陷；

全鏈路除油：無(wú)油活塞主機(jī) + AC 活性炭過(guò)濾器雙重除油，輸出零油壓縮空氣，適配潔凈實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)；

一體式集成設(shè)計(jì)：內(nèi)置 25L 儲(chǔ)氣罐、吸干系統(tǒng)、三級(jí)精密過(guò)濾，底部帶移動(dòng)腳輪，占地面積小，適配實(shí)驗(yàn)室緊湊布局；

低運(yùn)維設(shè)計(jì)：冷凝水蒸發(fā)系統(tǒng)，無(wú)需外接排水管道；智能屏幕自動(dòng)記錄運(yùn)行數(shù)據(jù)、維保提醒；56dB 低靜音運(yùn)行，不干擾實(shí)驗(yàn)室操作；

穩(wěn)定供氣流量 200L/min，100% 連續(xù)運(yùn)行，持續(xù)為 N2G 15C 提供穩(wěn)定進(jìn)氣。

2. N2G 15C 氮?dú)獍l(fā)生器（工藝終端供氣）

依托前端 A200.25AS 產(chǎn)出的超潔凈干燥壓縮空氣，產(chǎn)出高純氮?dú)猓?/p>

穩(wěn)定氮?dú)猱a(chǎn)出流量 15L/min，純度恒定，滿(mǎn)足微流控芯片吹干、MEMS 器件保護(hù)、封裝惰性保護(hù)需求；

配套自動(dòng)穩(wěn)壓、純度監(jiān)控模塊，進(jìn)氣壓力波動(dòng)耐受范圍寬，搭配儲(chǔ)氣罐后輸出壓力無(wú)波動(dòng)；

不銹鋼整機(jī)外殼，耐腐蝕易清潔，適配千級(jí)潔凈室無(wú)塵使用環(huán)境；

模塊化濾芯結(jié)構(gòu)，更換簡(jiǎn)單，維護(hù)周期長(zhǎng)，適配企業(yè)量產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室長(zhǎng)期不間斷使用。

3. 整套系統(tǒng)配套儲(chǔ)氣罐作用

緩沖空壓機(jī)氣流脈沖，消除壓力波動(dòng)，保障氮?dú)獍l(fā)生器進(jìn)氣壓力恒定，氮?dú)饧兌瘸掷m(xù)穩(wěn)定，避免工藝中途參數(shù)偏移。

四、現(xiàn)場(chǎng)實(shí)拍設(shè)備說(shuō)明

實(shí)拍圖成套設(shè)備布局：前景白色柜體為 Flairmo A200.25AS 靜音無(wú)油空壓機(jī)；后方不銹鋼箱體為 N2G 15C 氮?dú)獍l(fā)生器；左側(cè)立式罐體為穩(wěn)壓儲(chǔ)氣罐，構(gòu)成完整 “空壓機(jī)→儲(chǔ)氣緩沖→氮?dú)獍l(fā)生器” 潔凈供氣鏈路。

五、項(xiàng)目落地使用效果

氣源指標(biāo)全面達(dá)標(biāo)

壓縮空氣露點(diǎn)穩(wěn)定 - 70℃、無(wú)油氣殘留，N2G 15C 輸出氮?dú)饧兌群愣?，匹配微流控芯片、MEMS 加工嚴(yán)苛工藝規(guī)范；

芯片生產(chǎn)良率提升

解決油污堵塞流道、水汽鍵合分層等缺陷，芯片報(bào)廢率顯著降低；

實(shí)驗(yàn)室使用優(yōu)化

一體式機(jī)型占地面積小、運(yùn)行噪音低，全自動(dòng)冷凝水處理大幅減少人工維護(hù)工時(shí)；整套系統(tǒng) 7×24 小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，適配企業(yè)研發(fā) + 小批量試制不間斷生產(chǎn)需求；

標(biāo)準(zhǔn)化可復(fù)制方案

該套 Flairmo 空壓機(jī) + N2G 制氮機(jī)成套氣源方案，可直接復(fù)用至半導(dǎo)體、生物芯片、精密分析儀器各類(lèi)實(shí)驗(yàn)室供氣項(xiàng)目。

六、方案總結(jié)

針對(duì)微流控、MEMS 精密加工潔凈實(shí)驗(yàn)室場(chǎng)景，F(xiàn)lairmo A200.25AS 超低溫露點(diǎn)空壓機(jī)搭配 N2G 15C 氮?dú)獍l(fā)生器，從氣源前端深度除油干燥到終端高純制氮形成閉環(huán)潔凈供氣系統(tǒng)，解決蘇州含光微納氣源污染、濕度超標(biāo)、壓力不穩(wěn)等核心痛點(diǎn)，是生物芯片、微納制造實(shí)驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)化供氣解決方案。