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QFP封裝共面性測試儀特點
共面性指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的高腳底所成水平面與引腳的腳底形成的水平面之間的垂直距離。共面性測量設備龍門結(jié)構(gòu)美觀大方，操作簡便，結(jié)合本公司自主研發(fā)的測量軟件，可實現(xiàn)準確的元器件共面性、工件外形尺寸等測量，性價比高、拓展性強、功能全面、可滿足各種常規(guī)測量需求。
產(chǎn)品特點：
具有快速對焦、自動尋邊、編程和自動測量功能
采用亞像素細分技術(shù)，提高圖像邊界分辨能力
操縱桿/鼠標操作，方便易用
程控恒流驅(qū)動式八區(qū)表面冷光源，可適應復雜的工件測量
激光指示器指示測量位置，方便快速定位
在線SPC數(shù)據(jù)處理分析，大批量治具測量功能
三軸伺服控制，定位精度高速度快，XY速度可達300mm/s，運行平穩(wěn)
嵌入式模塊控制系統(tǒng)，將復雜的控制系統(tǒng)集成在儀器內(nèi)部，穩(wěn)定性更高
采用花崗石底座，性能穩(wěn)定，不易變形
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