玉崎現(xiàn)貨協(xié)和精工 KYOWA SEIKO DSE-2060 PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀
DSE-2060為DSE-2系列刃徑φ0.6mm PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀,有效刃長約1.2mm,柄徑φ4mm,總長50mm,PCD層厚1mm。屬微徑向小徑過渡規(guī)格,刃徑強(qiáng)度優(yōu)于φ0.2~0.5mm,可接受稍大切深ap=0.1~0.3mm,徑向ae=0.1~0.25mm。
結(jié)構(gòu)特點(diǎn):方形底刃平底設(shè)計(jì)利于微細(xì)槽/臺(tái)階底面精加工;螺旋側(cè)刃角30°~45°助排屑。PCD刃尖釬焊界面優(yōu)化減少熱影響區(qū)微裂紋。刃徑公差0~-0.001mm,柄徑公差0~-0.003mm適配精密刀柄。圓度/同心度≤0.003mm保障微加工尺寸穩(wěn)定。
應(yīng)用場景:微型換熱器板多層微流道開槽(0.6mm寬)、陶瓷傳感器外殼矩形溝槽、硬質(zhì)合金微型沖頭側(cè)面上量精修、PCB高精度隔離槽0.6mm寬及光學(xué)亞毫米結(jié)構(gòu)側(cè)壁精銑。加工高硅鋁合金(Si≥15%)時(shí)PCD耐磨粒磨損突出,表面無粘屑,Ra 0.05~0.1μm。
切削參數(shù)參考:n=25,000~40,000rpm(Vc≈47~75m/min),ap=0.1~0.25mm,ae=0.15×D~0.4×D,fz=0.005~0.01mm/tooth,微量油霧或壓縮氣冷卻。夾持用φ4mm液壓/熱縮刀柄,伸出長≤5×D(3mm內(nèi)最好)。壽命:加工陶瓷/復(fù)合材料為硬質(zhì)合金10~50倍;加工鋁連續(xù)數(shù)十小時(shí)刃口無明顯磨損。
DSE-2060作為DSE系列較大微徑規(guī)格,連接超微細(xì)加工(φ0.2~0.5)與常規(guī)小徑(φ1.0↑)間隙,適合精密零件微細(xì)至小尺寸結(jié)構(gòu)一體加工。協(xié)和精工PCD微徑立銑刀以超硬基體+PCD刃尖精密研磨技術(shù),實(shí)現(xiàn)硬脆/非鐵材料微細(xì)高精度長壽命銑削,DSE-2060是其中實(shí)用化較強(qiáng)規(guī)格之一。
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