Universal-S300 CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)是華海清科面向行業(yè)前沿需求，開發(fā)的一款集優(yōu)良拋光工藝、高效率、高穩(wěn)定性于一體的12英寸CMP裝備。該裝備采用疊層布局架構(gòu)實(shí)現(xiàn)有限機(jī)臺(tái)面積下的高產(chǎn)能，配備高效的傳輸架構(gòu)和清洗架構(gòu)，同時(shí)模塊化設(shè)計(jì)滿足不同客戶對不同制程的設(shè)備要求，可滿足日益提高的潔凈度需求。Universal-S300 CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)可更好實(shí)現(xiàn)晶圓納米級(jí)全局平坦化，滿足優(yōu)良制程技術(shù)需求，實(shí)現(xiàn)集成電路、優(yōu)良封裝等制造工藝中批量應(yīng)用。

拋光清洗疊層配置，實(shí)現(xiàn)單位占地面積下產(chǎn)能效率化               

模塊化配置，兼容4盤/6盤                                                                         

拋光可選單盤對單頭/雙盤對三頭，滿足客戶對單盤/多盤工藝，高產(chǎn)能，高精度等多種制程需要                                      

高效的傳輸路徑設(shè)計(jì)，顯著提升拋光至清洗間的傳輸速度                 

摩擦清洗利用機(jī)械剪切力與化學(xué)作用，提升表面顆粒清洗能力