關(guān)鍵詞：三輥機(jī)、AMB 陶瓷基板制備、AgCuTi活性焊膏、焊膏分散

隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展與第三代半導(dǎo)體的深度應(yīng)用，傳統(tǒng) DBC（直接覆銅）陶瓷基板因存在結(jié)合可靠性不足、覆銅厚度受限等短板，已難以滿足高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域?qū)μ沾苫宓男阅芤?。在此背景下，具備更高可靠性?AMB（活性金屬釬焊覆銅）陶瓷基板，逐漸成為行業(yè)研發(fā)與應(yīng)用的焦點(diǎn)。

相較于 DBC 技術(shù)，AMB 技術(shù)制備的陶瓷基板，不僅擁有更高的熱導(dǎo)率、更強(qiáng)的銅層結(jié)合力，還具備熱阻更小、可靠性更優(yōu)的特性，是電動(dòng)汽車、動(dòng)力機(jī)車用 IGBT 模塊封裝陶瓷覆銅基板的理想制備方案。AMB 技術(shù)的核心工藝流程為：在無(wú)氧銅片與陶瓷板之間印刷 AgCuTi 焊膏，隨后將其置于 800~900℃的高真空環(huán)境中完成釬焊工序。

在 AMB 陶瓷基板的制備環(huán)節(jié)中， AgCuTi 活性焊膏由釬料粉末與粘結(jié)劑復(fù)配而成，無(wú)需提前加熱，能有效避免活性元素 Ti 發(fā)生氧化，保障釬焊效果。常規(guī)制備工藝中，一般通過(guò)球磨等方式混合金屬粉末后再開(kāi)展釬焊作業(yè)，但粉體分散的細(xì)度與均勻性始終是制約工藝升級(jí)的關(guān)鍵難題。針對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，我們采用 TRILOS TR50M 三輥機(jī)，成功實(shí)現(xiàn) AgCuTi 活性焊膏的高效、均勻分散研磨。

一、材料與設(shè)備

材料：AgCuTi合金粉末（初始顆粒20μm左右）+松油醇

加工設(shè)備： TRILOS TR50M型三輥機(jī) 氧化鋯輥筒+合金鋼刮刀

TRILOS TR50M 三輥機(jī)為小型研磨設(shè)備，專為處理量較小、精度要求相對(duì)適中的客戶研發(fā)設(shè)計(jì)。設(shè)備整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)潔、體積輕便、操作便捷，采用無(wú)極調(diào)速模式精準(zhǔn)控制物料流量，通過(guò)機(jī)械調(diào)節(jié)方式靈活調(diào)整輥筒間距，可適配小批量 AgCuTi 活性焊膏的分散研磨需求。

二、分散研磨工藝與應(yīng)用效果

分散研磨工藝如下：

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