X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2020技術(shù)參數(shù)

測量原理，應(yīng)采用X射線熒光（XRF）法，確保對非破壞性

單鍍層，雙鍍層，多鍍層的精確測量。

序號項目技術(shù)要求

1：測量原理

應(yīng)采用X射線熒光（XRF）法，確保對非破壞性、多層鍍層的精確測量。

2：測量厚度范圍"覆蓋范圍：至少覆蓋0.0075μm ~ 200μm

低邁金測試要求，可對0.4~0.8邁厚度鍍層進(jìn)行精準(zhǔn)測試"

3：測量元素范圍：

（如Au, Ag, Ni, Cu, Sn, Zn, Ti, Cr,ZnNi等）

（基材如Fe, Cu, Al, 及各類合金材料等）

4：測量精度：在標(biāo)準(zhǔn)樣品和條件下，測量重復(fù)性（標(biāo)準(zhǔn)偏差）優(yōu)于0.01μm或讀數(shù)（以較大者為準(zhǔn)）。

滿足低邁金（0.4~0.8邁）鍍層的精準(zhǔn)測試要求。

5：測量速度：單點測量時間應(yīng)可調(diào)，典型測量時間≤30秒，以滿足快速檢測需求。

6：X射線管：配備高性能、長壽命的端窗式X射線管，功率≥50W。

7：攝像頭與定位：集成高分辨率彩色攝像頭定位系統(tǒng)，實現(xiàn)樣品測量點的精確觀察、定位和自動對焦。

準(zhǔn)直器：配備多尺寸可自動切換的準(zhǔn)直器（如0.1mm, 0.2mm, 0.3mm, 04mm,0.05×0.3mm等），以適應(yīng)不同大小的測量區(qū)域。

最小測試點位可達(dá)到：0.1mm"

10：濾光片配備多個可自動切換的初級濾光片，以優(yōu)化不同元素的測量信號。

11：操作系統(tǒng)與軟件配備專用分析軟件，界面直觀，支持圖標(biāo)一鍵式操作。

12：校準(zhǔn)與標(biāo)準(zhǔn)化"1、軟件內(nèi)置校準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)化功能，支持多點校準(zhǔn)、基材校正和標(biāo)準(zhǔn)樣品校準(zhǔn)，確保長期穩(wěn)定性。

2、密度修正, 標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正"

13：數(shù)據(jù)庫與程序內(nèi)置豐富的鍍層/基材組合標(biāo)準(zhǔn)測量程序庫，并支持用戶自定義和保存測量程序。

14：數(shù)據(jù)管理具備測量數(shù)據(jù)存儲、查詢、統(tǒng)計和導(dǎo)出功能（可導(dǎo)出為Excel、PDF等格式）。支持SPC統(tǒng)計過程控制分析。

15：報告生成可自定義生成包含測量數(shù)據(jù)、統(tǒng)計結(jié)果、樣品圖像等信息的彩色專業(yè)檢測報告，多種報告格式

16：環(huán)境適應(yīng)性：工作溫度：15°C ~ 30°C；相對濕度：≤80%（無冷凝）。

17：培訓(xùn)與安裝供應(yīng)商需提供現(xiàn)場安裝、調(diào)試及操作和維護培訓(xùn)。

設(shè)備要求全自動XYZ樣品臺

激光自動對焦系統(tǒng)

十字線自動調(diào)整

多鍍層、電鍍液分析

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層

自動睡眠模式,延長X-射線管壽命

簡易自動對位

具溫度補償功能

測試用途測量端子連接器五金／半導(dǎo)體等

主機箱輸入電壓:AC220V+10%50/60Hz

溝通方法:RS-232C

溫度控制:前置放大及機箱溫度控制

對焦:激光自動對焦

樣品對位:激光對位

安全裝置:若測量中箱門打開,X射線會在0.5秒內(nèi)關(guān)閉

表面泄漏:少于1μSV

多通道分析，通道數(shù)量:1024ch

溫度控制:自動前置放大溫度控制

脈沖處理:微電腦高速處理器

X射線源

X射線管:油冷,超微細(xì)對焦(選項)

高壓0-50kV(程控)

管電流:0-1mA(程控)

目標(biāo)靶:W靶

電腦系統(tǒng)電腦:IBM兼容

顯示器:21時彩色顯示器

打印機:噴墨彩色打印機

2D、3D、隨機位置測量2D:均距表面測量

3D:表面排列處理測量

隨機位置:任意設(shè)定測量點

檢測系統(tǒng)檢測器：正比計數(shù)器

X-Y-Z 三軸自動樣片臺 操作模式： 高速精密馬達(dá)，可控制加減速

位置控制鼠標(biāo)定位

樣品臺視窗控制

防呆攝錄機監(jiān)控

2D、3D、隨機定位

程控定位

箱門開關(guān)感應(yīng)Y軸傳輸

攝像系統(tǒng)攝像機:彩色數(shù)字CCD攝像頭

顯示模式:顯示器覆蓋模式

刻度線:軟件產(chǎn)生

光束顯示:軟件顯示真實大小

照明燈:光暗控制

自動修正功能:光束及十字線自動修正

統(tǒng)計功能處理項目:最大/最小值,位移,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,Bar圖表R圖表及方型圖等等

報表:多種模式可選

處理能力:不少于90項

標(biāo)志功能:可插入公司標(biāo)志

預(yù)覽:打印前預(yù)覽

定性分析顯示模式：原素頻譜顯示

方法：ROI距離定性分析

原素顯示：標(biāo)簽圖案顯示

指標(biāo)顯示：顯示原素及測量數(shù)值

ROI顯示：顯示ROI彩色圖

放大功能：局部倍大

平均功能：柔和顯示頻譜

視窗大小：無級別式視窗大小

XRF-2020測厚儀

韓國Microp微先鋒系列

標(biāo)牌：MicroP XRF-2020

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020測厚儀PCB型:PCB板檢測專用款

Microp XRF-2020測厚儀X射線鍍層測厚儀

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

快速測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鉻,鍍銅,鍍鋅鎳合金等！

可測量單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層。

X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2020技術(shù)參數(shù)