Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)器,邊緣處理 光學(xué)儀器

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Logosol LPA68EH-3-REHV1-S38-B-R900V-LH58晶圓預(yù)對準(zhǔn)器,邊緣處理

Logosol邊緣處理預(yù)對準(zhǔn)器

創(chuàng)新的自主設(shè)備，采用零夾持力的被動邊緣接觸技術(shù)，是Logosol邊緣夾持預(yù)對準(zhǔn)器技術(shù)的替代方案，確保在處理75毫米至300毫米對象時，晶圓不受應(yīng)力影響，保持大的清潔度。提供標(biāo)準(zhǔn)和高精度型號。

快速更換

高吞吐量的預(yù)對準(zhǔn)器，具有基于專有設(shè)計的快速更換功能，允許在銷針?biāo)揭韵逻M(jìn)行晶圓夾具裝載。

Logosol 晶圓預(yù)對準(zhǔn)器,邊緣處理 光學(xué)儀器

Logosol預(yù)對準(zhǔn)器選型：

美國 Logosol LPA系列 晶圓預(yù)對準(zhǔn)處理器 LPA312-3

創(chuàng)新的高性能一體式設(shè)計消除了外部控制器和互連電纜，同時保持了插入式兼容性

由超低慣性無刷電機(jī)驅(qū)動，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)、即時的響應(yīng)

的掃描電子設(shè)備能夠檢測透明、半透明和不透明物體，而無需在不同晶片尺寸之間進(jìn)行機(jī)械重新定位

運(yùn)動控制軟件具有一套全面的常用命令，可與各種半導(dǎo)體平臺兼容和接口

典型的對齊周期時間小于四秒，有助于實(shí)現(xiàn)大系統(tǒng)吞吐量

Logosol 久經(jīng)考驗的技術(shù)和高標(biāo)準(zhǔn)的可靠性是業(yè)內(nèi)廣泛的預(yù)對準(zhǔn)器系列的基礎(chǔ)。Prealigners 產(chǎn)品系列支持處理 45 毫米至 480 毫米的物體，具有從不透明到透明的任何透明度級別。Logosol  一體化設(shè)計和多功能控制軟件實(shí)現(xiàn)了與各種半導(dǎo)體平臺的直接兼容性和接口。