| 產(chǎn)地類別 |
進(jìn)口 |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
環(huán)保,化工,能源,電子/電池,綜合 |
ProSys儀器MegPie V3兆聲波Megasonic換能器,該產(chǎn)品主要用于半導(dǎo)體制造中的晶圓清洗和聲化學(xué)處理。
ProSys 公司的一款名為 MegPie™ V3 的兆聲波(Megasonic)換能器產(chǎn)品。該產(chǎn)品主要用于半導(dǎo)體制造中的晶圓清洗和聲化學(xué)處理。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介
MegPie™ V3 是一款用于非接觸式清洗或聲化學(xué)處理的換能器。它專為處理單個(gè)旋轉(zhuǎn)基板(如晶圓)而設(shè)計(jì),能夠提供徑向均勻的聲能劑量,從而在保證低運(yùn)營(yíng)成本的同時(shí)提升工藝效果。該產(chǎn)品被描述為 FEOL(前道工序)/ BEOL(后道工序)顆粒去除、CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)后清洗、掩模清洗等應(yīng)用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
主要特性與優(yōu)勢(shì)
高效清洗能力:顆粒去除效率(PRE)≥ 98%,可去除小至 19 nm 的顆粒,且能覆蓋晶圓的每一個(gè)部分。
均勻的聲場(chǎng)分布:采用徑向均勻場(chǎng)設(shè)計(jì),確保晶圓表面受力均勻。
耐用且維護(hù)成本低:
平均無(wú)的故的障時(shí)間(MTBF)≥ 209,000 小時(shí)。
無(wú)預(yù)防性維護(hù)(No PM),無(wú)耗材。
300mm 晶圓的工藝流體消耗量低于 1 lpm。
先進(jìn)的監(jiān)測(cè)系統(tǒng):配備 IMPulse™ 系統(tǒng),可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)聲劑量、反射功率、溫度和電氣參數(shù),確保工藝一致性。
材料與化學(xué)兼容性:
關(guān)于公司
ProSys 自 1996 年以來(lái)一直是兆聲波增強(qiáng)處理領(lǐng)域的全球領(lǐng)的導(dǎo)的者,專注于精密射頻(RF)電子產(chǎn)品。
ProSys儀器MegPie V3兆聲波Megasonic換能器,該產(chǎn)品主要用于半導(dǎo)體制造中的晶圓清洗和聲化學(xué)處理。
ProSys儀器MegPie V3兆聲波Megasonic換能器,該產(chǎn)品主要用于半導(dǎo)體制造中的晶圓清洗和聲化學(xué)處理。