GnP GPC-300A CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng) 參考價(jià):面議
韓國GnP GPC-300A CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)是一臺(tái)可以自動(dòng)拋光和清潔300毫米晶圓的機(jī)器。GNP POLI-400L CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng) 參考價(jià):面議
GNP POLI-400L CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于高級(jí) CMP 工藝開發(fā)應(yīng)用,如 MEMS 以及 CMP 特性研究。該系統(tǒng)擁有成本低,占地面積小。GNP POLI-500 CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng) 參考價(jià):面議
GNP POLI-500 CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)用于4英寸、6英寸和8英寸晶圓,廣泛應(yīng)用于耗材供應(yīng)商、基板制造商和芯片開發(fā)商的8英寸(200毫米)高級(jí)研發(fā)評估。...GNP POLI-762 CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng) 參考價(jià):面議
GNP POLI-762 CMP化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng)旨在實(shí)現(xiàn)12英寸(300毫米)CMP工藝開發(fā)、材料評估和前期生產(chǎn)運(yùn)行的高多功能性。GNP POLI-762 也為...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)