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什么是半導體目視檢測設(shè)備？
半導體目視檢測設(shè)備是一種在半導體制造過程中目視檢查晶圓和半導體芯片缺陷的設(shè)備。
半導體的主要制造工藝包括光罩制造工藝（相當于原始印刷板）、晶圓制造工藝（半導體的基礎(chǔ)）、利用光罩在晶圓上形成微觀電路結(jié)構(gòu)的前加工，以及電路形成后單獨封裝半導體芯片的后加工。
近年來，半導體微制造技術(shù)已達到幾納米（約為人發(fā)粗的1/10,000），晶圓體積也變得更大，使得數(shù)千個含數(shù)十億晶體管的半導體芯片能夠由單片晶圓制造出來。
檢測設(shè)備在高產(chǎn)半導體制造工藝中至關(guān)重要，能夠?qū)崿F(xiàn)早期缺陷篩查、成本節(jié)約以及質(zhì)量和可靠性的提升。 選擇半導體目視檢測設(shè)備的標準包括晶圓直徑、所用工藝以及待檢測的缺陷類型。
半導體視覺檢測設(shè)備的應用
半導體目視檢測設(shè)備被用于半導體制造工藝的各個階段。
使用半導體目視檢測設(shè)備檢測到的缺陷包括光掩膜和晶圓的變形和裂紋、劃痕、異物附著、前一工藝中電路圖案錯位、尺寸缺陷以及后續(xù)工藝中的封裝缺陷。
因此，必須為每個工藝選擇合適的半導體視覺檢測設(shè)備和軟件，同時推動利用人工智能及其他技術(shù)實現(xiàn)自動化，以加快檢測速度并節(jié)省勞動力。
半導體目視檢測設(shè)備的原理
半導體目視檢測設(shè)備包括待測量設(shè)備、處理測量數(shù)據(jù)的軟件以及執(zhí)行適當測量的設(shè)備。
高分辨率相機、電子顯微鏡和激光測量儀器被用作測量設(shè)備。 處理測量數(shù)據(jù)的軟件根據(jù)檢測流程開發(fā)了算法。 作為正確測量的設(shè)備，它還需要抑制振動并照射光線。 以下是半導體目視檢測設(shè)備核心的圖像采集技術(shù)、圖像處理技術(shù)和缺陷分類技術(shù)。
成像技術(shù)
成像技術(shù)是一種通過照射激光光照射晶圓并檢測其散射光來測量缺陷的技術(shù)。 通過照亮微觀不規(guī)則，它能檢測異物和損傷。圖像處理技術(shù)
圖像處理技術(shù)是一種利用晶圓上所有芯片形成的相同圖案來比較相鄰圖案以檢測缺陷的技術(shù)。 它具備高速且廣泛的處理能力。缺陷分類技術(shù)
缺陷分類技術(shù)是一種檢測缺陷、分類并提取原因的技術(shù)。 這是查找并處理缺陷原因的必要技術(shù)。
半導體視覺檢測的類型
1. 晶圓制造及前處理階段的目視檢查
晶圓是通過將半導體原材料（如硅）成型為稱為錠的圓柱形單晶材料，切片厚度約1毫米并拋光表面，其直徑最近達到12英寸（約30厘米）。
晶圓缺陷不僅包括附著在晶圓上的異物，還包括表面劃痕、裂紋、加工不均以及晶圓本身的晶體缺陷。
前一個過程按原樣進行，這里主要有兩種缺陷，分別是隨機缺陷和系統(tǒng)缺陷。隨機缺陷主要由異物污染引起，但由于是隨機的，其位置不可預測。因此，晶圓上的隨機缺陷通過圖像處理被檢測到。另一方面，系統(tǒng)性缺陷是由光掩膜和曝光工藝條件引起的缺陷，如附著在光罩上的顆粒，通常發(fā)生在晶圓上對齊的每個半導體芯片的同一位置。
2. 后期流程中的目視檢查
在后續(xù)工藝中，晶圓被切割（切?。┏擅總€芯片，儲存在樹脂或陶瓷封裝中，然后將芯片上的端子連接（線鍵合）以密封封裝側(cè)的端子。 以下部分主要進行電氣檢查，但也會進行視覺檢查，如線路粘結(jié)缺陷和零件編號打印缺陷。
