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什么是板檢設(shè)備？
板檢設(shè)備是一種用于檢查表面貼裝電子板制造過(guò)程中缺陷的裝置。
至于板檢設(shè)備，除了進(jìn)行目視檢查的設(shè)備外，還有支持奶油焊錫印刷的焊錫印刷檢測(cè)設(shè)備。 此外，還有3D-CT檢測(cè)設(shè)備可以獲取焊錫內(nèi)部的信息。
PCB檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用
板檢設(shè)備用于大多數(shù)表面貼裝電子板的檢查。此前，工人會(huì)從整體中取出一定數(shù)量的電子板并進(jìn)行目視檢查。
然而，這種方法無(wú)法對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，且檢測(cè)結(jié)果因工人而異。通過(guò)引入板檢設(shè)備，可以對(duì)所有產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，并且有助于減少檢測(cè)結(jié)果的變異性。
PCB檢測(cè)設(shè)備的原理
板檢設(shè)備主要進(jìn)行目視檢查，以檢查每個(gè)電子元件是否安裝在正確位置且在板檢過(guò)程中無(wú)缺陷。具體來(lái)說(shuō)，這是對(duì)錯(cuò)位、有缺陷元件以及焊接缺陷的檢查。
這些檢查采用光學(xué)方法進(jìn)行，設(shè)備配置需要高性能相機(jī)和圖像處理系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)處理高性能相機(jī)拍攝的圖像，判斷零件位置是否錯(cuò)位或存在缺陷。焊接缺陷通過(guò)高性能相機(jī)拍攝的焊錫部分的長(zhǎng)度、厚度和厚度是否超過(guò)閾值來(lái)檢測(cè)。
換句話說(shuō)，如果焊錫部分低于閾值，它判斷焊錫連接的部件之間的連接不夠，并判定為有缺陷。
PCB檢測(cè)設(shè)備的類(lèi)型
1. 光學(xué)自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備（AOI）
大多數(shù)板檢設(shè)備為AOI（光學(xué)自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)）。AOI分為兩種類(lèi)型：二維（以下簡(jiǎn)稱(chēng)2D）型和三維（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“3D"）型。主要的二維類(lèi)型AOI是利用線傳感器相機(jī)進(jìn)行線掃描法的檢測(cè)方法。
線掃描方法允許通過(guò)在高速切換照明的同時(shí)成像整個(gè)基板實(shí)現(xiàn)高速檢測(cè)。AOI還利用紫外線照明作為光源，檢查未涂覆涂層或散射，并自動(dòng)檢測(cè)基板中未預(yù)期的缺陷，如多余組件和雜質(zhì)。
通過(guò)3D類(lèi)型AOI，可以檢測(cè)電路板中元件的定量高度信息，并通過(guò)3D成像檢查元件相對(duì)于板塊的高度位置。通過(guò)圖像處理系統(tǒng)進(jìn)行3D可視化，可以檢查零件的傾斜和浮球，這在2D類(lèi)型中較為困難，并提高焊接零件的檢測(cè)精度。
2. 3D-CT檢測(cè)設(shè)備
近年來(lái)，利用X射線的3D-CT檢測(cè)設(shè)備作為板檢設(shè)備出現(xiàn)。3D-CT檢測(cè)設(shè)備通過(guò)獲取板的縱向或水平切片圖像來(lái)構(gòu)建3D圖像。這不僅允許檢測(cè)單層，還能檢測(cè)多層板（多層印刷電路板）內(nèi)部。例如，它可以檢查多層板的層錯(cuò)位和鉆孔情況，并檢查三維元件，如底部電極部件、層壓部件和插入部件。
