整機(jī)結(jié)構(gòu)組成

1. 臺(tái)式灰色鈑金主機(jī)底座

   一體防銹鈑金機(jī)身，底部防滑減震腳墊，內(nèi)置 120W 直流調(diào)速驅(qū)動(dòng)電機(jī)、散熱風(fēng)道，正面集中布置全套操作控制開關(guān)，機(jī)身緊湊輕量化，整機(jī)僅 20kg，單人可挪動(dòng)搬運(yùn)。

2. Φ200mm 標(biāo)準(zhǔn)研磨盤工作平臺(tái)

   主機(jī)上方旋轉(zhuǎn)研磨盤，可選 200mm/203mm 兩種規(guī)格盤面，可粘貼砂紙、金剛石磨片、拋光絨布，盤面動(dòng)平衡校準(zhǔn)，高速旋轉(zhuǎn)無(wú)抖動(dòng)，保證全域研磨均勻。

3. 正面一體化操作控制面板（對(duì)應(yīng)原廠手冊(cè)開關(guān)布局）

   ① 轉(zhuǎn)速數(shù)字顯示屏：實(shí)時(shí)顯示研磨盤當(dāng)前轉(zhuǎn)速；

   ② 運(yùn)行 / 待機(jī)模式切換開關(guān)（RUN/STAND-BY）；

   ③ 正反轉(zhuǎn)切換開關(guān)（FWD 正向 / REV 反向）；

   ④ 無(wú)級(jí)調(diào)速旋鈕：連續(xù)調(diào)節(jié) 0~400rpm 轉(zhuǎn)速；

   ⑤ 數(shù)字定時(shí)器模塊：0~99 分 59 秒定時(shí)自動(dòng)停機(jī)；

   ⑥ 電源總開關(guān)、漏電保護(hù)安全回路。

4. 專用手動(dòng)研磨夾具總成（原廠選配標(biāo)配件）

   MM-200 專用手研磨夾持治具，可固定 Φ25mm 標(biāo)準(zhǔn)粘貼板，通過(guò)熱蠟將試樣粘接于固定板后裝入夾具，人工手持夾具下壓研磨，精準(zhǔn)控制研磨去除厚度，配套導(dǎo)向環(huán)輔助找平。

5. 循環(huán)供水冷卻管路接口（預(yù)留拓展）

   機(jī)身側(cè)邊預(yù)留冷卻水噴嘴接口，可外接循環(huán)供水裝置，研磨過(guò)程持續(xù)噴淋冷卻試樣，避免樹脂、晶體試樣高溫?zé)釗p傷，適配軟質(zhì)、熱敏材料拋光。

6. 全套原廠標(biāo)準(zhǔn)配套輔件

   Φ200mm 研磨底盤、手動(dòng)研磨夾具、導(dǎo)向定位環(huán)、金剛石研磨片、拋光絨布、冷卻噴嘴組件、清潔毛刷、日文操作說(shuō)明書、出廠平面度精度校準(zhǔn)報(bào)告

核心功能特點(diǎn)

1. 0~400rpm 全域無(wú)級(jí)調(diào)速 + 正反轉(zhuǎn)雙向旋轉(zhuǎn)

   大區(qū)間轉(zhuǎn)速連續(xù)可調(diào)，軟質(zhì)晶體用低速、金屬硬質(zhì)試樣用高速；可切換正向 / 反向研磨，消除單一方向加工產(chǎn)生的劃痕紋路，提升鏡面均勻度。

2. 手動(dòng)夾持研磨，精準(zhǔn)控制去除量

   搭配專用手磨夾具，操作人員可實(shí)時(shí)把控下壓力，針對(duì)超薄半導(dǎo)體芯片、脆性光學(xué)晶體實(shí)現(xiàn)微量研磨，避免樣品崩邊、過(guò)拋損耗，適配高價(jià)值試驗(yàn)小樣。

3. 高精度制樣，可達(dá)納米級(jí)鏡面粗糙度

   標(biāo)準(zhǔn)工藝下試樣平面度優(yōu)于 λ/10，表面粗糙度 Ra＜0.01μm，無(wú)邊緣下垂、無(wú)表層夾雜剝離，滿足 SEM、EPMA、光學(xué)干涉檢測(cè)前制樣要求。

4. 數(shù)字定時(shí)自動(dòng)停機(jī)，標(biāo)準(zhǔn)化試驗(yàn)流程

   內(nèi)置最長(zhǎng) 99 分 59 秒數(shù)字計(jì)時(shí)器，設(shè)定研磨時(shí)長(zhǎng)后自動(dòng)斷電停機(jī)，多批次試樣研磨工藝統(tǒng)一，消除人工計(jì)時(shí)誤差，試驗(yàn)重復(fù)性更高。

5. 緊湊型臺(tái)式輕量化機(jī)身，實(shí)驗(yàn)室臺(tái)面通用

   整機(jī)尺寸僅 W330×D430×H200mm，凈重 20kg，無(wú)需專用落地地基，放置于金相操作臺(tái)、半導(dǎo)體檢測(cè)工位均可使用，占地極小。

6. 預(yù)留水冷拓展接口，熱敏材料友好加工

   側(cè)邊可加裝循環(huán)冷卻水噴淋系統(tǒng)，研磨過(guò)程帶走摩擦熱量，防止樹脂、軟性光學(xué)晶體受熱變形、開裂，拓展設(shè)備適配材料范圍。

7. 動(dòng)平衡校準(zhǔn)研磨盤，低震動(dòng)低噪音運(yùn)行

   出廠盤面精密動(dòng)平衡校正，高速旋轉(zhuǎn)無(wú)明顯抖動(dòng)，研磨劃痕均勻細(xì)膩；內(nèi)置隔音減震結(jié)構(gòu)，長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)噪音低，適配室內(nèi)實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。

8. 全套專用治具拓展，兼容多規(guī)格試樣

   原廠配套多款?yuàn)A持夾具，適配晶圓、晶體棒、電子元器件、金屬薄片、樹脂包埋金相試樣，可根據(jù)樣品尺寸快速更換工裝。

日本武藏野Musashino 手動(dòng)精密研磨拋光機(jī)

標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)規(guī)格

• 設(shè)備型號(hào)：MM-200

• 生產(chǎn)品牌：Musashino ムサシノ電子株式會(huì)社（日本武藏野電子）

• 研磨盤直徑：Φ200mm / Φ203mm 兩種可選

• 轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)范圍：0 ~ 400rpm 無(wú)級(jí)連續(xù)可調(diào)

• 旋轉(zhuǎn)模式：正向 FWD / 反向 REV 雙向切換

• 定時(shí)功能：數(shù)字定時(shí)器 00:01 ~ 99:59 自動(dòng)停機(jī)

• 驅(qū)動(dòng)電機(jī)：120W 直流調(diào)速電機(jī)

• 輸入電源：AC100V 50/60Hz（可定制 220V 出口版本）

• 整機(jī)外形尺寸：寬 330mm × 深 430mm × 高 200mm（不含冷卻噴嘴）

• 整機(jī)凈重：20kg

• 加工精度：試樣平面度 λ/10 以下，表面粗糙度 Ra＜0.01μm

• 適配試樣：半導(dǎo)體 IC 截面、光學(xué) LN 晶體、金屬金相、樹脂包埋樣品、陶瓷薄片

適用行業(yè)與檢測(cè)試樣

適配研磨材料

應(yīng)用場(chǎng)景

1. 半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室：芯片截面拋光、器件斷面制備，用于 SEM/EPMA 成分形貌分析；

2. 光學(xué)元件加工廠：LN 光學(xué)晶體、光學(xué)玻璃端面鏡面研磨，干涉檢測(cè)前制樣；

3. 高校材料 / 金相實(shí)驗(yàn)室：金屬、陶瓷材料金相試樣手動(dòng)精細(xì)拋光；

4. 第三方材料檢測(cè)機(jī)構(gòu)：高價(jià)值稀有小樣微量研磨，避免自動(dòng)化設(shè)備過(guò)拋報(bào)廢；

5. 精密電子元器件質(zhì)檢實(shí)驗(yàn)室：PCB、微型器件斷面平整度評(píng)價(jià)制樣。