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MILA-700AR
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武漢市
更新時間:2026-06-18 13:56:11瀏覽次數(shù):20次
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大氣氛圍:常規(guī)氧化、烘干、薄膜耐熱測試;
惰性氣體(N?/Ar):隔絕氧氣,金屬、熱電材料退火;
可控氣流氣氛:持續(xù)通入保護氣,還原、燒結實驗;
真空環(huán)境:搭配外置真空泵實現(xiàn)低真空退火,適配半導體晶圓、易氧化樣品。
機身標配數(shù)字氣體流量計,精準調控保護氣通入流量,氣路采用標準 1/4 英寸世偉洛克快插接頭,拆裝管路便捷。
半導體行業(yè):硅片、化合物晶圓快速退火、基板光 CVD 預熱;
薄膜涂層領域:光學膜、金屬鍍層耐高溫老化、耐熱性能評估;
新材料研發(fā):熱電材料、陶瓷、磁性材料、催化劑燒結;
金屬工藝:小型金屬片退火、氫氣還原去除氧化層;
高分子實驗室:樹脂、有機薄膜低溫烘干、熱穩(wěn)定性測試;
可靠性測試:零部件冷熱循環(huán)、高溫老化耐久實驗。
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