規(guī)格參數(shù)

1. 最大適配晶圓尺寸：8 英寸

2. 載臺(tái)最大擴(kuò)張行程：80mm，調(diào)節(jié)步距 1mm

3. 載臺(tái)加熱溫度范圍：室溫～100℃，帶定時(shí)預(yù)熱功能

4. 控制單元：彩色觸摸屏，內(nèi)置 4 組可存儲(chǔ)工藝配方

5. 上升速度：多檔位分段可調(diào)，適配厚 / 薄兩種晶圓

6. 切邊機(jī)構(gòu)：臺(tái)面內(nèi)置自動(dòng)膠帶切割刀，縮短膠帶裙邊

7. 夾緊機(jī)構(gòu)：標(biāo)準(zhǔn) HS-1840 手動(dòng)鎖環(huán)；HS-1840-AC 自動(dòng)氣動(dòng)夾環(huán)

8. 供電規(guī)格：AC100V 5A，50/60Hz

9. 整機(jī)外形尺寸：655 (D) × 386 (W) × 335 (H) mm

10. 整機(jī)凈重：30kg

11. 工作環(huán)境：潔凈車(chē)間，溫度 10~40℃，濕度 35~65% RH，無(wú)大量粉塵

產(chǎn)品核心優(yōu)勢(shì)

1. 電動(dòng)精準(zhǔn)行程擴(kuò)張，相比手動(dòng)擴(kuò)晶，膠帶拉伸均勻，芯片間隙一致性高；

2. 恒溫預(yù)熱加熱臺(tái)，軟化切割膠帶，超薄晶圓擴(kuò)張不易崩片，提升良率；

3. 內(nèi)置自動(dòng)切邊機(jī)構(gòu)，無(wú)需人工修剪多余膠帶，減少工序人工成本；

4. 4 組工藝配方存儲(chǔ)，不同厚度晶圓、不同型號(hào)膠帶一鍵切換參數(shù)，換線快速；

5. 載臺(tái)上升速度分段可調(diào)，薄晶圓低速平緩受力，杜絕硅片碎裂報(bào)廢；

6. 升級(jí)款自動(dòng)夾環(huán)自動(dòng)鎖緊擴(kuò)晶環(huán)，適配全自動(dòng)流水線，減少人工上下料；

7. 臺(tái)式小型化機(jī)身，研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、中小型封裝車(chē)間均可放置，占地空間??；

8. 多重安全防護(hù)，升降過(guò)載、開(kāi)蓋急停自動(dòng)停機(jī)，避免操作失誤損壞晶圓。

適用場(chǎng)景

1. 半導(dǎo)體封裝工廠：8 寸硅片劃片后擴(kuò)膜分離，配套固晶機(jī)自動(dòng)化拾取芯片；

2. LED 照明芯片產(chǎn)線：LED 晶圓均勻擴(kuò)張，防止取片芯片磕碰崩邊；

3. 傳感器 / 分立器件車(chē)間：各類(lèi)小尺寸芯片標(biāo)準(zhǔn)化擴(kuò)膜預(yù)處理；

4. 薄晶圓工藝研發(fā)實(shí)驗(yàn)室：0.4mm 超薄硅片低溫平緩擴(kuò)張工藝調(diào)試；

5. 微電子高校實(shí)驗(yàn)室：晶圓劃片、擴(kuò)膜全套教學(xué)試樣制備；

6. 第三方半導(dǎo)體試樣加工機(jī)構(gòu)：多規(guī)格晶圓統(tǒng)一擴(kuò)膜，保證試驗(yàn)數(shù)據(jù)重復(fù)性；

7. 光伏芯片加工車(chē)間：光伏小片擴(kuò)張分離，適配自動(dòng)化分選設(shè)備；

8. 芯片來(lái)料外協(xié)加工廠：4~8 寸多規(guī)格晶圓兼容，快速切換擴(kuò)晶生產(chǎn)。