GAMA Series 6/8英寸全自動槽式清洗機滿足全部濕法工藝需求，覆蓋RCA、PR Strip、Solvent、Wet Etch等應用，GAMA Series 6/8英寸全自動槽式清洗機可用于典型0.35um、0.18um工藝節(jié)點，可支持90nm工藝節(jié)點，可兼容6寸和8寸晶圓。

設備特點

•緊湊結構，節(jié)省空間：通過一體化集成設計，將清洗、供液、控溫等功能濃縮于緊湊機身內，相比傳統(tǒng)清洗設備占地面積減少約 20%-30%（具體比例因配置不同略有差異），可靈活嵌入密集型產(chǎn)線；

•模塊化配置，靈活擴展：支持 “基礎模塊 + 可選模塊" 的組合模式，例如基礎配置包含 2-3 個清洗槽，客戶可根據(jù)工藝需求額外增加光刻膠剝離槽、金屬雜質去除槽等，或擴展化學試劑循環(huán)回收模塊，實現(xiàn)功能與產(chǎn)能的按需定制；

•成熟工藝槽，穩(wěn)定可靠：工藝槽內壁經(jīng)過特殊拋光處理，減少試劑殘留與吸附，同時配備高效攪拌與溢流系統(tǒng)，確保槽內試劑均勻性，長期運行后仍能維持穩(wěn)定的工藝效果，降低設備維護頻率；

•精確化學稱量，質量可控：稱量精度可達 ±0.1g（針對液態(tài)試劑），并具備試劑濃度實時監(jiān)測與自動補加功能，當濃度低于設定閾值時，系統(tǒng)可自動補充高濃度試劑，確保工藝全程試劑濃度穩(wěn)定，避免因濃度偏差導致的晶圓報廢風險。

產(chǎn)品應用

•晶圓尺寸適配：明確支持 6 英寸與 8 英寸兩種主流晶圓規(guī)格，通過可調節(jié)的晶圓承載架與定位系統(tǒng)，實現(xiàn)不同尺寸晶圓的無縫切換，單臺設備即可滿足中小尺寸晶圓產(chǎn)線的清洗需求，無需為不同尺寸單獨配置設備；

•適用材料覆蓋：可處理硅（集成電路核心襯底材料）、碳化硅（功率半導體常用的寬禁帶半導體材料）、硅基氮化鎵（射頻器件、功率器件的關鍵材料），適配不同半導體材料的特性，針對每種材料的化學耐受性優(yōu)化清洗試劑與工藝參數(shù)，避免材料損傷；

•適用工藝場景：覆蓋半導體制造全流程的濕法工藝需求 —— 預清洗（晶圓進入下一工序前的基礎清潔，去除表面浮塵與輕微污染）、去膠清洗（去除光刻工藝后殘留的光刻膠，為后續(xù)刻蝕或沉積做準備）、氮化硅去除（選擇性剝離晶圓表面的氮化硅保護層或介質層）、金屬去除（針對鈷、鈦等特定金屬雜質或金屬層的精準去除）、Recycle 清洗（通過試劑循環(huán)利用實現(xiàn)的經(jīng)濟型清洗，降低耗材成本）、拋光后清洗（去除化學機械拋光后的研磨顆粒與殘留漿料）、Epi 前 / 后清洗（外延工藝前去除襯底雜質保障外延質量，外延后清潔外延層表面污染物）；

•適用領域延伸：廣泛應用于集成電路領域（支撐邏輯芯片、存儲芯片制造全流程的清洗需求）、襯底材料領域（用于硅襯底、碳化硅襯底制備過程中的表面清潔，確保襯底純度）、化合物半導體領域（適配碳化硅、氮化鎵等化合物材料的清洗工藝，助力射頻、光電子器件制造）、功率半導體領域（針對功率器件的高可靠性需求，提供高精度的金屬雜質去除與表面清潔，提升器件耐壓性與壽命）。