田永福
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當(dāng)前位置：北京漢達(dá)森機(jī)械技術(shù)有限公司>>光學(xué)儀器設(shè)備/配件>>等離子源>> MIP 2.5D/3DJIACO等離子封裝機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)MIP 2.5D/3D
品 牌JIACO
廠商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
所 在 地北京市
更新時(shí)間：2026-06-22 17:24:20瀏覽次數(shù)：22次
田永福
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,制藥/生物制藥,汽車(chē)及零部件,電氣,綜合 |
|---|
JIACO MIP、JIACO Instruments推出的常壓微波等離子芯片去封裝設(shè)備，面向2.5D、3D IC、CoWoS、Chiplet先進(jìn)封裝樣品制備，精準(zhǔn)剝離底部填充膠且不損傷銅微凸點(diǎn)與RDL布線層。
摩爾定律推動(dòng)先進(jìn)封裝復(fù)雜度持續(xù)提升，堆疊Die、中介層、Fan-out扇出晶圓普及，底部填充膠DAF薄膜、FOW填充層成為開(kāi)蓋最大技術(shù)難點(diǎn)。濕法酸蝕無(wú)法控制刻蝕深度，極易溶蝕Cu Pillar銅柱；傳統(tǒng)CF4真空等離子會(huì)腐蝕微凸點(diǎn)側(cè)壁，封裝樣品報(bào)廢率居高不下。JIACO MIP芯片去封裝設(shè)備針對(duì)性優(yōu)化多層膠材選擇性刻蝕工藝，填補(bǔ)先進(jìn)封裝無(wú)損制樣技術(shù)空白。
| 對(duì)比維度 | JIACO MIP先進(jìn)封裝機(jī)型 | 傳統(tǒng)真空等離子設(shè)備 | 化學(xué)濕法開(kāi)蓋 |
|---|---|---|---|
| Underfill去除能力 | 分層可控，不傷Cu微凸點(diǎn) | 過(guò)度刻蝕，凸點(diǎn)側(cè)壁受損 | 無(wú)法精準(zhǔn)分層，腐蝕凸點(diǎn) |
| 適配封裝類型 | 2.5D/3D、SiP、CoWoS、WLCSP | 僅適配單層常規(guī)封裝 | 簡(jiǎn)單QFN/BGA封裝 |
| 氣體體系 | O?+氫氣，無(wú)氟環(huán)保 | CF4含氟?；瘹怏w | 強(qiáng)腐蝕酸性試劑 |
| 自動(dòng)化程度 | 全自動(dòng)，自動(dòng)清洗殘?jiān)?/td> | 人工中途清理填料 | 全程人工浸泡操作 |
| 原始缺陷保留 | RDL分層、凸點(diǎn)裂紋完整留存 | 表面微觀缺陷被清除 | 腐蝕破壞封裝界面結(jié)構(gòu) |
JIACO MIP芯片去封裝設(shè)備工藝寫(xiě)入JEDEC JESD22-B120行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，微波常壓等離子無(wú)離子轟擊，依靠化學(xué)選擇性分解有機(jī)封裝材料；設(shè)備內(nèi)置先進(jìn)封裝專屬工藝程序庫(kù)，針對(duì)不同厚度Underfill、高Tg模塑料、Glob Top頂封膠匹配專屬刻蝕參數(shù)，刻蝕厚度閉環(huán)可控，微米級(jí)精準(zhǔn)停層。
JIACO MIP芯片去封裝設(shè)備作為JIACO Instruments核心主力機(jī)型，在先進(jìn)封裝頭部企業(yè)批量裝機(jī)，可完成芯片塑封去除、底部填充膠剝離兩步一體化加工，無(wú)需轉(zhuǎn)運(yùn)樣品，規(guī)避人為劃傷脆弱中介層與微凸點(diǎn)。對(duì)于AI算力芯片、存儲(chǔ)3D堆疊模組、航天輻射測(cè)試芯片，該設(shè)備是失效分析前置制樣核心裝備。
JIACO Instruments全系產(chǎn)品型號(hào)清單：JIACO MIP（封裝級(jí)等離子開(kāi)蓋系統(tǒng)）、JIACO MIP+（晶粒級(jí)精密等離子刻蝕系統(tǒng)）。
北京漢達(dá)森機(jī)械技術(shù)有限公司，田永福。
算力芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、先進(jìn)封裝代工廠質(zhì)檢部門(mén)、第三方失效分析實(shí)驗(yàn)室、存儲(chǔ)芯片可靠性測(cè)試機(jī)構(gòu)均批量引入JIACO MIP芯片去封裝設(shè)備。傳統(tǒng)開(kāi)蓋設(shè)備處理2.5D封裝樣品單次制樣失敗率超45%，JIACO MIP依靠常壓溫和刻蝕技術(shù)，大幅降低封裝樣品損耗，縮短研發(fā)驗(yàn)證周期。
設(shè)備兼容GaAs、GaN寬禁帶半導(dǎo)體器件、SAW聲表面濾波器、多芯片BOAC模組，既能完成常規(guī)封裝開(kāi)蓋，也可處理超薄透明塑封、柔性Die Coat涂層，一機(jī)覆蓋實(shí)驗(yàn)室絕大多數(shù)制樣需求。
品牌提供免費(fèi)客戶樣品工藝演示，使用客戶自有2.5D/3D封裝樣品現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，直觀展示底部填充膠無(wú)損去除效果；整機(jī)荷蘭進(jìn)口，全球任意地區(qū)上門(mén)安裝調(diào)試，配套長(zhǎng)期工藝升級(jí)、年度維保打包方案，售后團(tuán)隊(duì)快速響應(yīng)工藝調(diào)試需求。
JIACO MIP 2.5D封裝開(kāi)蓋設(shè)備、3D IC Underfill等離子去除、SiP芯片無(wú)損去封裝系統(tǒng)、先進(jìn)封裝失效分析等離子設(shè)備、Fan-out晶圓制樣設(shè)備
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